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1. (WO2008038443) FILTRE DIÉLECTRIQUE, ÉLÉMENT DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT DE CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/038443    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/062753
Date de publication : 03.04.2008 Date de dépôt international : 26.06.2007
CIB :
H01P 1/203 (2006.01), H01P 1/205 (2006.01), H01P 11/00 (2006.01)
Déposants : Murata Manufacturing Co., Ltd. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
TAKEI, Yasunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIROSHIMA, Motoharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATO, Hideyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKEI, Yasunori; (JP).
HIROSHIMA, Motoharu; (JP).
KATO, Hideyuki; (JP)
Mandataire : KOMORI, Hisao; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-265660 28.09.2006 JP
Titre (EN) DIELECTRIC FILTER, CHIP ELEMENT, AND CHIP ELEMENT MANUFACTURING METHOD
(FR) FILTRE DIÉLECTRIQUE, ÉLÉMENT DE CIRCUIT INTÉGRÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT DE CIRCUIT INTÉGRÉ
(JA) 誘電体フィルタ、チップ素子、およびチップ素子製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A chip element (1) is a filter having an earth electrode (15) and a plurality of principal face electrodes (13A), (13B) and (14) disposed on a dielectric substrate (10) of a flat plate shape. The principal face electrodes (13A) and (13B) are connected through shorting side face electrodes (11A) and (11B) with the earth electrode (15) thereby to form a 1/4 wavelength resonance line. The principal face electrode (14) is arranged between the principal face electrodes (13A) and (13B), and is opened at its two ends to constitute a half-wavelength resonance line. Each of the principal face electrodes (13A) and (13B) includes parallel portions (19) arranged in parallel with and close to the principal face electrode (14), and bent portions (18) bend from the parallel portions (19) and extending toward the other principal face electrodes (13A) and (13B) thereby to form jump joints. The shorting side face electrodes (11A) and (11B) are jump-jointed to the bent portions (18).
(FR)Un élément de circuit intégré (1) est un filtre doté d'une électrode de terre (15) et d'une pluralité d'électrodes de surface principale (13A), (13B) et (14) disposées sur un substrat diélectrique (10) se présentant sous forme de plaque plane. Les électrodes de surface principale (13A) et (13B) sont connectées à l'électrode de terre (15) au moyen d'électrodes de surface latérale de court-circuit (11A) et (11B) pour former de la sorte une raie de résonance de 1/4 de longueur d'onde. L'électrode de surface principale (14) est agencée entre les électrodes de surface principale (13A) et (13B) et est ouverte sur ses deux extrémités pour constituer une raie de résonance de demi-longueur d'onde. Chacune des électrodes de surface principale (13A) et (13B) inclut des parties parallèles (19) agencées en parallèle avec l'électrode de surface principale (14) et proche de cette dernière, et des parties courbées (18) pliées à partir des parties parallèles (19) et s'étendant vers les autres électrodes de surface principale (13A) et (13B) pour former de la sorte des raccords de branchement. Les électrodes de surface latérale de court-circuit (11A) et (11B) sont raccordées par branchement aux parties courbées (18).
(JA) チップ素子(1)は、平板状の誘電体基板(10)に接地電極(15)と複数の主面電極(13A),(13B),(14)とを設けたフィルタである。主面電極(13A),(13B)は、短絡用側面電極(11A),(11B)を介して接地電極(15)に接続して1/4波長共振線路を構成している。主面電極(14)は、主面電極(13A),(13B)の間に配置していて、両端を開放して半波長共振線路を構成している。主面電極(13A),(13B)はそれぞれ、主面電極(14)に平行に近接配置した平行部(19)と、平行部(19)から屈曲して他方の主面電極(13B),(13A)の方向に延びて飛び結合する屈曲部(18)と、を有する。短絡用側面電極(11A),(11B)は屈曲部(18)とともに飛び結合する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)