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1. (WO2008038383) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE CONTRÔLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/038383    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/319357
Date de publication : 03.04.2008 Date de dépôt international : 28.09.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    10.08.2007    
CIB :
G01M 3/40 (2006.01)
Déposants : Pioneer Corporation [JP/JP]; 4-1, Meguro 1-chome, Meguro-ku, Tokyo 1538654 (JP) (Tous Sauf US).
Pioneer FA Corporation [JP/JP]; 1-1, Fujimi 6-chome, Tsurugashima-shi, Saitama 3502288 (JP) (Tous Sauf US).
SAKAGUCHI, Yoshikazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAMIKI, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SAKAGUCHI, Yoshikazu; (JP).
NAMIKI, Koji; (JP)
Mandataire : EBISU International Patent Office; 3F, Tokyotatemono Hiroo Bldg. 8-14, Hiroo 5-chome, Shibuya-ku Tokyo 1500012 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INSPECTION EQUIPMENT AND INSPECTION METHOD
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE CONTRÔLE
(JA) 検査装置、および検査方法
Abrégé : front page image
(EN)Inspection equipment for inspecting a relatively large quantity of inspection objects, i.e. packages for piezoelectric element, in a short time by correctly performing airtight inspection to a small package for piezoelectric element to shorten the inspection time as compared that required for general inspection equipment and making the inspection equipment relatively compact. The inspection equipment (1) performs airtight inspection to an electronic component (a package for piezoelectric element) (2) wherein a piezoelectric element is sealed airtightly. The inspection equipment comprises a section (1401)(a pressurization chamber (140), a pressurizing unit (146)) for pressurizing the periphery of the package (2) for piezoelectric element under a state where the package (2) is placed in the freely opening/closing pressurization chamber (140), a section (145) for measuring the impedance of the package (2) placed in the pressurizing section (1401), and a control section (17) for calculating a variation amount from the impedance measured at the measuring section (145) when a pressure is applied and not applied, and judging poor airtightness of the electronic component by comparing the variation with a set value.
(FR)L'invention concerne un appareil relativement compact permettant de contrôler rapidement l'étanchéité d'une quantité relativement grande d'objets à contrôler, par ex. de boîtiers d'éléments piézoélectriques. L'appareil de contrôle (1) contrôle l'étanchéité d'un composant électronique (par ex. un boîtier d'élément piézoélectrique) (2) dans lequel un élément piézoélectrique est scellé de façon étanche. L'appareil de contrôle comprend une partie de mise sous pression (1401) (enceinte de mise sous pression (140), module de mise sous pression (146)) conçue pour mettre sous pression la périphérie du boîtier (2) pour élément piézoélectrique, le boîtier (2) étant introduit dans l'enceinte de mise sous pression (140) à ouverture/fermeture libres ; une partie de mesure (145) conçue pour mesurer l'impédance du boîtier (2) placé dans la partie de mise sous pression (1401) ; et une partie de commande (17) conçue pour calculer une variation de l'impédance mesurée à la partie de mesure (145) en présence ou en l'absence d'une mise sous pression, et pour estimer l'étanchéité du composant électronique en comparant la variation calculée à une valeur de consigne.
(JA) 小型の圧電素子用パッケージを正確に気密検査し、検査時間を一般的な検査装置よりも短縮し、検査装置を比較的小型とすることで、比較的大量の被検査対象の圧電素子用パッケージを短時間で検査するための検査装置であって、検査装置1は、圧電素子が気密に封止された電子部品(圧電素子用パッケージ)2の気密検査を行う検査装置であり、開閉自在な加圧室1401内に圧電素子用パッケージ2が設置された状態で、その圧電素子用パッケージ2の周囲を加圧する加圧部1401(加圧室140,加圧装置146)と、加圧部1401に設置された圧電素子用パッケージ2のインピーダンスを測定する測定部145と、測定部145によって測定された非加圧時と加圧時のインピーダンスから変化量を算出し、その変化量を設定値と比較して、電子部品の気密性が不良であることを判別する制御部17とを有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)