(EN) A light emitting device is provided, comprising a light emitting diode 10, where the light emitting surface 11 thereof is bound to an optical element 13 by means of a bonding material 12 comprising a phosphate glass or an oxide glass having a glass transition temperature Tg <250 -C. In operation of the device, when the temperature approaches or exceeds Tg of the bonding material, the bonding material gets fluidic and can thus relax any thermally induced stresses between the light emitting diode and the optical element.
(FR) La présente invention concerne un dispositif luminescent comprenant une diode électro-luminescente (10) dont la surface d'émission de lumière (11) est reliée à un élément optique (13) au moyen d'un matériau de liaison (12) comprenant un verre de phosphate ou un verre d'oxyde ayant une Tg <250 °C. Lors du fonctionnement du dispositif, lorsque la température approche ou dépasse la Tg du matériau de liaison, ce dernier devient fluide et peut ainsi assurer le relâchement de toute contrainte induite par la chaleur entre la diode électro-luminescente et l'élément optique.