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1. WO2008027680 - PROCÉDÉS ET OUTILS POUR COMMANDER L'ÉLIMINATION D'UN MATÉRIAU DE PIÈCES DE FABRICATION À MICROTRAIT

Numéro de publication WO/2008/027680
Date de publication 06.03.2008
N° de la demande internationale PCT/US2007/074845
Date du dépôt international 31.07.2007
CIB
B24B 37/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
04conçus pour travailler les surfaces planes
B24B 49/12 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
49Appareillage de mesure ou de calibrage pour la commande du mouvement d'avance de l'outil de meulage ou de la pièce à meuler; Agencements de l'appareillage d'indication ou de mesure, p.ex. pour indiquer le début de l'opération de meulage
12impliquant des dispositifs optiques
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
CPC
B24B 37/013
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
005Control means for lapping machines or devices
013Devices or means for detecting lapping completion
B24B 49/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
49Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
12involving optical means
H01L 22/26
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
22Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
20Sequence of activities consisting of a plurality of measurements, corrections, marking or sorting steps
26Acting in response to an ongoing measurement without interruption of processing, e.g. endpoint detection, in-situ thickness measurement
Déposants
  • MICRON TECHNOLOGY, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • KOTHARI, Rajshree [US]/[US] (UsOnly)
  • SABDE, Gundu, M. [IN]/[US] (UsOnly)
  • HOFMANN, James, J. [US]/[US] (UsOnly)
  • CHANDRASEKARAN, Nagasubramaniyan [IN]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • KOTHARI, Rajshree
  • SABDE, Gundu, M.
  • HOFMANN, James, J.
  • CHANDRASEKARAN, Nagasubramaniyan
Mandataires
  • ARNETT, Stephen, E.
Données relatives à la priorité
11/511,68928.08.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHODS AND TOOLS FOR CONTROLLING THE REMOVAL OF MATERIAL FROM MICROFEATURE WORKPIECES
(FR) PROCÉDÉS ET OUTILS POUR COMMANDER L'ÉLIMINATION D'UN MATÉRIAU DE PIÈCES DE FABRICATION À MICROTRAIT
Abrégé
(EN)
Methods and apparatus for controlling the removal of material from microfeature workpieces in abrasive removal processes. An embodiment of such a method comprises irradiating a periodic structure of the workpiece and obtaining an intensity distribution of radiation returning from the periodic structure. The workpiece can be irradiated with a wide spectrum of wavelengths (e.g., white light), or the workpiece can be irradiated with a laser or lamp at specific wavelengths. The intensity distribution can be an image or other signal from which a dimension or other physical parameter of the periodic structure can be determined. For example, the intensity distribution can be an intensity signal of radiation returning from the workpiece in a selected bandwidth (e.g., 200nm-900nm) or an image of a diffraction pattern of radiation that has been scattered by the periodic structure. The method further includes outputting a control signal based on the obtained intensity distribution. For example, the control signal can be an endpoint signal indicating the actual endpoint of the abrasive removal process.
(FR)
La présente invention concerne des procédés et un appareil pour commander l'élimination d'un matériau de pièces de fabrication à microtrait dans des processus d'élimination par abrasion. Un mode de réalisation d'un tel procédé comprend les étapes consistant à irradier une structure périodique de la pièce de fabrication et à obtenir une répartition de l'intensité du rayonnement renvoyé par la structure périodique. La pièce de fabrication peut être irradiée avec un large spectre de longueurs d'onde (par ex., la lumière blanche) ou la pièce de fabrication peut être irradiée avec un laser ou une lampe à des longueurs d'onde spécifiques. La répartition de l'intensité peut être une image ou tout autre signal à partir duquel il est possible de déterminer une dimension ou tout autre paramètre physique de la structure périodique. Par exemple, la répartition d'intensité peut être un signal d'intensité du rayonnement renvoyé par la pièce de fabrication dans une bande passante sélectionnée (par ex., de 200 nm à 900 nm) ou une image d'un spectre de diffraction du rayonnement diffusé par la structure périodique. Le procédé consiste, en outre, à émettre un signal de commande sur la base de la répartition d'intensité obtenue. Par exemple, le signal de commande peut être un signal de point limite indiquant le point limite réel du processus d'élimination par abrasion.
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