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1. (WO2008024821) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE STABILISATION THERMIQUE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES MONTÉS SUR UNE CARTE IMPRIMÉE À L'INTÉRIEUR D'UN BOÎTIER CLOS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/024821    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/076488
Date de publication : 28.02.2008 Date de dépôt international : 22.08.2007
CIB :
G05B 13/02 (2006.01), G05D 23/00 (2006.01), H05B 3/02 (2006.01), H05B 1/02 (2006.01), G06F 15/00 (2006.01)
Déposants : BRILLIANT TELECOMMUNICATIONS, INC. [US/US]; 307 Orchard City Drive, Suite 350, Campbell, California 95008 (US) (Tous Sauf US).
BARRY, Charles, F. [US/US]; (US) (US Seulement).
PARKER, Reed, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
SHEN, Tian [US/US]; (US) (US Seulement).
PAN, Feng, F. [US/US]; (US) (US Seulement).
SUBRAMANIAN, Meenakshi, S. [IN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BARRY, Charles, F.; (US).
PARKER, Reed, A.; (US).
SHEN, Tian; (US).
PAN, Feng, F.; (US).
SUBRAMANIAN, Meenakshi, S.; (US)
Mandataire : GALLIANI, William, S.; Cooley Godward Kronish LLP, Attn: Patent Group, 11951 Freedom Drive, Reston, Virginia 20190 (US)
Données relatives à la priorité :
60/839,515 22.08.2006 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR THERMAL STABILIZATION OF PCB-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENTS WITHIN AN ENCLOSED HOUSING
(FR) APPAREIL ET PROCÉDÉ DE STABILISATION THERMIQUE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES MONTÉS SUR UNE CARTE IMPRIMÉE À L'INTÉRIEUR D'UN BOÎTIER CLOS
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus comprises a matrix of thermoelectric devices for applying thermal gradients across an electronic component mounted in a PCB substrate within an enclosed housing. A matrix of thermosensitive devices are placed around the perimeter of the electronic component to measure thermal gradients associated with the component. A controller controls the matrix of thermoelectric devices based on the thermal gradients measured by the matrix of thermosensitive devices with a matrix of thermocouple coefficients.
(FR)Appareil comprenant une matrice de dispositifs thermoélectriques conçus pour appliquer des gradients thermiques transversalement à un composant électronique monté sur un substrat de carte imprimé à l'intérieur d'un boîtier clos. Une matrice de dispositifs thermosensibles est disposée sur le périmètre du composant électronique dans le but de mesurer les gradients thermiques associés au composant. Un module de commande commande la matrice de dispositifs thermoélectriques en fonction des gradients thermiques mesurés par la matrice de dispositifs thermosensibles à l'aide d'une matrice de coefficients de couple thermoélectrique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)