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1. (WO2008023555) COMPOSITION DE RÉSINE POUR LITHOGRAPHIE PAR IMMERSION LIQUIDE, ET MÉTHODE DE FORMATION D'UN MOTIF DE RÉSINE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/023555    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/065149
Date de publication : 28.02.2008 Date de dépôt international : 02.08.2007
CIB :
G03F 7/039 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. [JP/JP]; 150, Nakamaruko, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2110012 (JP) (Tous Sauf US).
UTSUMI, Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IRIE, Makiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : UTSUMI, Yoshiyuki; (JP).
IRIE, Makiko; (JP)
Mandataire : TANAI, Sumio; 2-3-1, Yaesu, Chuo-ku Tokyo 1048453 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-226950 23.08.2006 JP
Titre (EN) RESIST COMPOSITION FOR LIQUID IMMERSION LITHOGRAPHY, AND METHOD FOR FORMATION OF RESIST PATTERN
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR LITHOGRAPHIE PAR IMMERSION LIQUIDE, ET MÉTHODE DE FORMATION D'UN MOTIF DE RÉSINE
(JA) 液浸露光用レジスト組成物およびレジストパターン形成方法
Abrégé : front page image
(EN)A resist composition for liquid immersion lithography, comprising: (A) a base component whose alkali solubility can vary by the action of an acid and which does not have a constitutional unit (c1) represented by the general formula (c1-1) [wherein R represents a hydrogen atom, a lower alkyl group, a halogen atom or a halogenated lower alkyl group; R21 and R22 independently represent a hydrogen atom or a lower alkyl group; a represents an integer ranging from 0 to 3; R23 represents an aliphatic cyclic group having a structure (I) represented by the general formula (I-1)]; (B) an acid generator component which can generate an acid when exposed to light; and (C) a fluorinated resin component having the constitutional unit (c1).
(FR)L'invention concerne une composition de résine pour lithographie par immersion liquide, qui comprend: a) un constituant de base dont la solubilité de l'alcali peut varier par l'action d'un acide, et qui ne présente pas de motif constitutionnel (c1) de formule générale (c1-1) [dans laquelle R est un atome d'hydrogène, un groupe alkyle inférieur, un atome d'halogène ou un groupe alkyle inférieur halogéné]; R21 et R22 sont indépendamment un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle inférieur; a est un entier compris entre 0 et 3; R23 est un groupe aliphatique cyclique présentant une structure (I) de formule générale (l-1); b) un constituant générateur d'acide qui génère un acide lorsqu'il est exposé à la lumière; et c) un constituant de résine fluorée présentant un motif constitutionnel (c1).
(JA) 酸の作用によりアルカリ溶解性が変化し、かつ下記一般式(c1-1)[Rは水素原子、低級アルキル基、ハロゲン原子またはハロゲン化低級アルキル基であり、R21およびR22はそれぞれ独立して水素原子または低級アルキル基であり、aは0~3の整数であり、R23は、下記一般式(I-1)で表される構造(I)を有する脂肪族環式基である。]で表される構成単位(c1)を有さない基材成分(A)と、露光により酸を発生する酸発生剤成分(B)と、前記構成単位(c1)を有する含フッ素樹脂成分(C)とを含有することを特徴とする液浸露光用レジスト組成物。 [化1]
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)