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1. (WO2008022530) BRASURE À L'ÉTAIN ET PROCÉDÉ DE SOUDURE PAR PRESSE CHAUFFANTE L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/022530    N° de la demande internationale :    PCT/CN2007/002262
Date de publication : 28.02.2008 Date de dépôt international : 26.07.2007
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : HUANG, Poshan [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : HUANG, Poshan; (CN)
Mandataire : BEIJING ZHONGYUAN HUAHE INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY CO., LTD.; Room 909, Huibin Building No.8 Beichendong Street Chaoyang District Beijing 100101 (CN)
Données relatives à la priorité :
200610121214.X 17.08.2006 CN
Titre (EN) TIN PASTE AND HEAT PRESS SOLDERING METHOD FOR USING SAME
(FR) BRASURE À L'ÉTAIN ET PROCÉDÉ DE SOUDURE PAR PRESSE CHAUFFANTE L'UTILISANT
(ZH) 锡膏及其应用于热压焊接的方法
Abrégé : front page image
(EN)A tin paste and heat press soldering method for using same. Said tin paste comprises a tin power, a flux and a spacer element, the spacer element ditributed throughout the tin power and the flux. The heat press soldering method includes following steps:provide a heat press machine which has support parts and a press head; provide and position two components on the support parts which are prepared for heat press soldering; provide at least a spacer element in the working range of press head; apply the tin paste on the soldering surface of the components, wherein the tin paste comprises the tin powder and the flux; move the press head to heat-press the soldering surfaces of two components, melt the tin paste to connect two soldering surfaces, wherein the spacer element supporting the press head to provide a space for containing the melt tin paste. The tin paste and the heat press soldering method can apply the tin soldering between FPC and FPC, or between FPC and PCB, and the connection between the component and PCB by press soldering can be realized by using the tin paste with the spacer element.
(FR)L'invention porte sur une brasure à l'étain et le procédé de soudage par presse chauffante l'utilisant. Ladite brasure comporte de la poudre d'étain, un fondant, et un espaceur réparti dans la poudre et le fondant. Le procédé de soudage comporte les étapes suivantes: fourniture d'une presse chauffante comportant des parties de support et une tête de presse; fourniture et mise en place de deux composants sur les parties de support préparées en vue du soudage; fourniture d'au moins un espaceur dans la zone de travail de la tête de presse; application de la brasure sur les surfaces à souder des composants; déplacement de la tête de presse pour souder par pression à chaud les surfaces à souder de deux composants; et fusion de la brasure pour relier les deux surfaces à souder alors que l'espaceur lié à la tête de presse maintient un espace contenant la brasure fondue. La brasure et le procédé associé permettent des soudures entre FPC et FPC, et entre FPC et PCB et entre le composant et le PCB, en utilisant l'espaceur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)