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1. (WO2008022107) SYSTÈME DE DISTRIBUTION DE FLUIDE POUR PROCÉDÉS DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS AVEC VANNE DE DISTRIBUTION À NETTOYAGE AUTOMATIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/022107    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/075868
Date de publication : 21.02.2008 Date de dépôt international : 14.08.2007
CIB :
F04B 13/00 (2006.01), F04B 53/04 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : INTEGRATED DESIGNS, L.P. [US/US]; 2853 Dickerson Parkway, Suite 114, Carrollton, Texas 75007 (US) (Tous Sauf US).
SAVARD, Raymond, T. [US/US]; (US) (US Seulement).
LAESSLE, Jack [US/US]; (US) (US Seulement).
GRAY, Greg [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SAVARD, Raymond, T.; (US).
LAESSLE, Jack; (US).
GRAY, Greg; (US)
Mandataire : STEIN, Barry, A.; CAESAR, RIVISE, BERNSTEIN, COHEN & POKOTILOW, 11th Floor, Seven Penn Center, 1635 Market Street, Philadelphia, Pennsylvania 19103-2212 (US)
Données relatives à la priorité :
11/506,708 18.08.2006 US
Titre (EN) FLUID DISPENSING SYSTEM FOR SEMICONDUCTOR MANUFACTURING PROCESSES WITH SELF-CLEANING DISPENSE VALVE
(FR) SYSTÈME DE DISTRIBUTION DE FLUIDE POUR PROCÉDÉS DE FABRICATION DE SEMI-CONDUCTEURS AVEC VANNE DE DISTRIBUTION À NETTOYAGE AUTOMATIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A self-cleaning process fluid valve assembly for dispensing of process liquids used in semiconductor fabrication processes comprises a valve for selectively flowing solvent from a solvent source through a dispense control valve and dispense tip.
(FR)L'invention concerne un assemblage de vanne pour fluide industriel à nettoyage automatique permettant de distribuer des liquides industriels utilisés dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs comprenant une vanne permettant l'écoulement sélectif d'un solvant provenant d'une source de solvant par une vanne de régulation de distribution et un embout distributeur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)