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1. (WO2008021257) corps de chambre de traitement de semi-conducteurs résistants aux produits chimiques
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/021257    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/017824
Date de publication : 21.02.2008 Date de dépôt international : 09.08.2007
CIB :
C09D 5/10 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway, Fremont, CA 94538 (US) (Tous Sauf US).
KHOLODENKO, Arnold [US/US]; (US) (US Seulement).
CHENG, Helen [US/US]; (US) (US Seulement).
MANDELBOYM, Mark [US/US]; (US) (US Seulement).
PENG, Grant [US/US]; (US) (US Seulement).
MIKHAYLICHENKO, Katrina [RU/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KHOLODENKO, Arnold; (US).
MANDELBOYM, Mark; (US).
PENG, Grant; (US).
MIKHAYLICHENKO, Katrina; (US).
CHENG, Wing;
Mandataire : CHAN, Konrad, K.; Martine Penilla & Gencarella, LLP, 710 Lakeway Drive, Suite 200, Sunnyvale, CA 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
60/822,228 11.08.2006 US
11/731,075 30.03.2007 US
Titre (EN) CHEMICAL RESISTANT SEMICONDUCTOR PROCESSING CHAMBER BODIES
(FR) corps de chambre de traitement de semi-conducteurs résistants aux produits chimiques
Abrégé : front page image
(EN)In one embodiment a chamber body enabling semiconductor processing equipment to be at least partially housed in the chamber body, the semiconductor processing equipment being configured to process a substrate using fluids is disclosed. The chamber body being comprised of a base material implemented to form the chamber body, the chamber body defined by at least a bottom surface and wall surfaces that are integrally connected to the bottom surface to enable capture of overflows of fluids during the processing of the substrate over the chamber body. Additionally, the base material is metallic. The chamber body also has a primer coat material disposed over and on the base material. The primer coat material has metallic constituents to define an integrated bond with the base material along with non- metallic constituents. The chamber body further includes a main coat material disposed over and on the primer coat material. The main coat material being defined from non-metallic constituents, the non-metallic constituents of the main coat material defining an integrated bond with the primer coat material. The main coat material defined to completely overlie all the metallic constituents of the primer coat.
(FR)L'invention concerne dans un mode de réalisation un corps de chambre dans lequel on peut loger au moins partiellement un équipement de traitement de semi-conducteurs, l'équipement de traitement de semi-conducteurs étant configuré pour traiter un substrat en utilisant des fluides. Le corps de chambre se compose d'un matériau de base mis en œuvre pour constituer le corps de chambre qui est défini par au moins une surface inférieure et des surfaces de paroi qui sont connectées de manière intégrale à la surface inférieure pour permettre la capture de débordements de fluides pendant le traitement du substrat au-dessus du corps de chambre. En outre, le matériau de base est métallique. Le corps de chambre possède également un matériau de revêtement d'apprêt recouvrant le matériau de base. Le matériau de revêtement d'apprêt possède des éléments constitutifs métalliques pour définir une liaison intégrée avec le matériau de base ainsi que des éléments constitutifs non métalliques. Le corps de chambre comporte en outre un matériau de revêtement principal recouvrant le matériau de revêtement d'apprêt. Le matériau de revêtement principal est défini à partir d'éléments constitutifs non métalliques, les éléments constitutifs non métalliques du matériau de revêtement principal définissant une liaison intégrée avec le matériau de revêtement d'apprêt. Le matériau de revêtement principal est défini pour recouvrir complètement tous les éléments constitutifs métalliques du revêtement d'apprêt.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)