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1. (WO2008020984) MATÉRIAUX DE CIRCUIT AVEC LIAISON AMÉLIORÉE, LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION ET ARTICLES FORMÉS À PARTIR DE CEUX-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/020984    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/016987
Date de publication : 21.02.2008 Date de dépôt international : 27.07.2007
CIB :
B05D 7/16 (2006.01), C09J 107/00 (2006.01), C09J 171/12 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01), C08L 15/00 (2006.01), C08L 71/12 (2006.01)
Déposants : WORLD PROPERTIES, INC. [US/US]; 7366 North Lincoln Avenue, Suite 410, Lincolnwood, IL 60646 (US) (Tous Sauf US).
PAUL, Sankar, K. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : PAUL, Sankar, K.; (US)
Mandataire : REIMER, Leah, M.; Cantor Colburn LLP, 20 Church Street, 22nd Floor, Hartford, CT 06103-3207 (US)
Données relatives à la priorité :
60/821,710 08.08.2006 US
Titre (EN) CIRCUIT MATERIALS WITH IMPROVED BOND, METHOD OF MANUFACTURE THEREOF, AND ARTICLES FORMED THEREFROM
(FR) MATÉRIAUX DE CIRCUIT AVEC LIAISON AMÉLIORÉE, LEUR PROCÉDÉ DE FABRICATION ET ARTICLES FORMÉS À PARTIR DE CEUX-CI
Abrégé : front page image
(EN)A circuit material, comprising a conductive metal layer or a dielectric circuit substrate layer and an adhesive layer disposed on the conductive metal layer or the dielectric substrate layer, wherein the adhesive comprises a poly(arylene ether) and a polybutadiene or polyisoprene polymer.
(FR)L'invention concerne un matériau de circuit, comprenant une couche métallique conductrice ou une couche de substrat de circuit diélectrique et une couche adhésive disposée sur la couche métallique conductrice ou la couche de substrat diélectrique, l'adhésif comprenant un poly(arylène éther) et un polybutadiène ou un polymère de polyisoprène.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)