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1. (WO2008020910) PROCÉDÉ POUR AMÉLIORER L'ADHÉSION DE MATIÈRES POLYMÈRES À DES SURFACES MÉTALLIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/020910    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/013935
Date de publication : 21.02.2008 Date de dépôt international : 14.06.2007
CIB :
H05K 3/38 (2006.01), C23C 22/36 (2006.01)
Déposants : MACDERMID, INCORPORATED [US/US]; 245 Freight Street, Waterbury, CT 06702 (US) (Tous Sauf US).
CORDANI, John, L., Jr. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CORDANI, John, L., Jr.; (US)
Mandataire : CORDANI, John, L.; Carmody & Torrance LLP, 50 Leavenworth Street, P.O.box 1110, Waterbury, CT 06721-1110 (US)
Données relatives à la priorité :
11/503,780 14.08.2006 US
Titre (EN) PROCESS FOR IMPROVING THE ADHESION OF POLYMERIC MATERIALS TO METAL SURFACES
(FR) PROCÉDÉ POUR AMÉLIORER L'ADHÉSION DE MATIÈRES POLYMÈRES À DES SURFACES MÉTALLIQUES
Abrégé : front page image
(EN)A process is disclosed for the purpose of increasing the adhesion of a polymeric material to a metal surface. The process comprises plating the metal surface with a layer of electroless nickel, electroless cobalt or electroless (or immersion) tin followed by phosphating the plated layer prior to bonding the polymeric material thereto. The process is particularly suited to treating printed circuit board inner-layers and lead frames.
(FR)L'invention concerne un procédé ayant pour but d'augmenter l'adhésion d'une matière polymère à une surface métallique. Le procédé comprend le plaquage de la surface métallique par une couche de nickel sans courant, de cobalt sans courant ou d'étain sans courant (ou d'immersion), suivi d'une phosphatation de la couche plaquée avant la liaison de la matière polymère à celle-ci. Le procédé est particulièrement approprié pour traiter les couches internes de plaquettes à circuits imprimés et des réseaux de conducteurs.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)