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1. (WO2008020810) CONNEXION DE PUCE PAR LIAISON DES BORDS (EBCC)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/020810    N° de la demande internationale :    PCT/SG2006/000239
Date de publication : 21.02.2008 Date de dépôt international : 18.08.2006
CIB :
H01L 23/12 (2006.01)
Déposants : CHEW, Wai Seng [SG/SG]; (SG).
LIM, Wee Meng [SG/SG]; (SG)
Inventeurs : CHEW, Wai Seng; (SG).
LIM, Wee Meng; (SG)
Mandataire : CHEW, Wai Seng; Tanjong Pagar P.O. Box 239, Singapore 910808 (SG)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) EDGE BOND CHIP CONNECTION (EBCC)
(FR) CONNEXION DE PUCE PAR LIAISON DES BORDS (EBCC)
Abrégé : front page image
(EN)A seal process step wherein a composite material is applied on an integrated circuit package which may include an integrated circuit that is mounted over another integrated circuit for two or more repeating layers and finally mounted to a substrate. The uniform seal created by the composite material form the mechanical bonding between two surfaces and may inhibit cracking of the integrated circuit (die) during thermo-mechanical loading. The distinctive features of these dies are that, each die has the connecting pads residing at the edge of the die. The introduction of Edge Bond Chip Connection is to make electrical connection at the sides of the dies connecting the pads at the edges.
(FR)La présente invention concerne une étape de procédé de jonction au cours de laquelle un matériau composite est appliqué sur un boîtier de circuit intégré qui peut comprendre un circuit intégré monté sur un autre circuit intégré pour deux couches de répétition ou plus et finalement monté sur un substrat. Le joint uniforme créé par le matériau composite forme la liaison mécanique entre deux surfaces et peut empêcher la craquelure du circuit intégré (matrice) pendant la charge thermo-mécanique. Les caractéristiques distinctives de ces matrices sont telles que chacune possède les tampons de raccordement placés sur le bord de la matrice. L'introduction de la connexion de la puce par liaison des bords consiste à réaliser un raccordement électrique sur les côtés des matrices reliant les tampons sur les bords.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)