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1. (WO2008018526) PROCÉDÉ DE VÉRIFICATION DES SOUDURES, PROCÉDÉ DE SOUDAGE, ET APPAREIL DE SOUDAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/018526    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/065580
Date de publication : 14.02.2008 Date de dépôt international : 09.08.2007
CIB :
G01B 11/28 (2006.01), B23K 1/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION OKAYAMA UNIVERSITY [JP/JP]; 1-1, Tsushima-Naka 1-chome, Okayama-shi Okayama 7008530 (JP) (Tous Sauf US).
MUNESAWA, Yoshiomi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KITANO, Seiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MUNESAWA, Yoshiomi; (JP).
KITANO, Seiichi; (JP).
KOBAYASHI, Tsuyoshi; (JP)
Mandataire : MATSUO, Kenichiro; 7th Floor, Shinkumi Akasaka Bldg., 10-17, Akasaka 1-chome, Chuo-ku, Fukuoka-shi, Fukuoka 8100042 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-220723 11.08.2006 JP
Titre (EN) SOLDERING INSPECTION METHOD, SOLDERING METHOD, AND SOLDERING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE VÉRIFICATION DES SOUDURES, PROCÉDÉ DE SOUDAGE, ET APPAREIL DE SOUDAGE
(JA) 半田付けの検査方法、半田付け方法、及び半田付け装置
Abrégé : front page image
(EN)A soldering inspection method which is performed while accurately detecting solder melted by a solder melting means such as a soldering iron. A soldering method and a soldering apparatus are also provided. In a soldering method and a soldering apparatus for performing soldering by supplying solder to a solder melting means such as a soldering iron disposed in a soldering region, solder melted by the solder melting means is photographed sequentially by means of a camera in predetermined timing, image data by light, which is reflected from the solder and has a wavelength longer than that of red, is generated, differential image data is generated sequentially by taking the difference of at least two image data taken in different photography timing, compound image data is generated by compounding the differential image data by superposing sequentially, the area of solder in the soldering region of the compound image data is detected, and then the amount of solder supplied to the solder melting means is detected based on the area of solder.
(FR)L'invention concerne un procédé de vérification des soudures qui est exécuté tout en détectant avec précision une soudure fondue par des moyens de fusion de la soudure tels qu'un fer à souder. Un procédé de soudage et un appareil de soudage sont également fournis. Dans un procédé de soudage et un appareil de soudage pour exécuter une soudure en fournissant de la soudure aux moyens de fusion de la soudure, tels qu'un fer à souder disposé dans une région de soudage, la soudure fondue par les moyens de fusion de la soudure est photographiée séquentiellement au moyen d'un appareil-photo selon une synchronisation prédéterminée, des données d'images sont produites par une lumière qui est réfléchie par la soudure et présente une longueur d'onde plus longue que celle du rouge, des données d'images différentielles sont produites séquentiellement en prenant la différence d'au moins deux données d'image prises selon une synchronisation de prises de vue différente, des données d'images composées sont produites en composant les données d'images différentielles par superposition séquentielle, la zone de la soudure dans la zone de soudage des données d'images composées est détectée et, ensuite, la quantité de soudure fournie aux moyens de fusion de la soudure est détectée à partir de la surface de la soudure.
(JA) 半田ごてなどの半田溶融手段で溶融された半田を正確に検出しながら半田付けする半田付けの検査方法、半田付け方法、及び半田付け装置を提供する。  半田付けが行われる半田付け領域に半田ごてなどの半田溶融手段を配置し、半田溶融手段に半田を供給して行う半田付け方法及び半田付け装置において、半田溶融手段で溶融された半田をカメラで所定のタイミングで逐次撮影して、半田から反射してきた、赤色よりも長波長の光による画像データを生成し、画像データのうち、撮影のタイミングが異なる少なくとも2つの画像データの差分をとって差分画像データを逐次生成し、差分画像データを逐次互いに重ね合わせて合成して合成画像データを生成し、合成画像データの半田付け領域における半田の面積を検出し、半田の面積に基づいて半田溶融手段に供給された半田の供給量を検出することとする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)