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1. (WO2008018471) PROCÉDÉ DE PLACAGE PARTIEL, DISPOSITIF DE PLACAGE AU LASER, ET ÉLÉMENT PLAQUÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/018471    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/065464
Date de publication : 14.02.2008 Date de dépôt international : 07.08.2007
CIB :
C25D 5/02 (2006.01), C23C 18/31 (2006.01), C25D 17/00 (2006.01), H01S 3/00 (2006.01)
Déposants : AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14 Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi Mie 5108503 (JP) (Tous Sauf US).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14 Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi Mie 5108503 (JP) (Tous Sauf US).
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5540024 (JP) (Tous Sauf US).
HAGA, Koukichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HAGA, Koukichi; (JP)
Mandataire : UENO, Noboru; KS Iseya Building 8th Floor, 21-23, Sakae 3-chome Naka-ku, Nagoya-shi Aichi 4600008 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-214168 07.08.2006 JP
2007-129119 15.05.2007 JP
Titre (EN) PARTIAL PLATING METHOD, LASER PLATING APPARATUS, AND PLATED MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE PLACAGE PARTIEL, DISPOSITIF DE PLACAGE AU LASER, ET ÉLÉMENT PLAQUÉ
(JA) 部分めっき方法ならびにレーザめっき装置およびめっき部材
Abrégé : front page image
(EN)Provided are a partial plating method capable of plating a contact portion or the like of a connector terminal with hard gold, a laser plating apparatus capable of partially plating a small area on an object of plating in a highly positional precision, and a plated member. Such a portion of the object (80) made to contact a plating liquid as is to be plated is partially plated by irradiating it with a laser beam having a wavelength of 330 nm and more and 450 nm or less. The laser plating apparatus (10) comprises a plating bath (12), a laser oscillator (14) for irradiating the object (80) with a laser, a transfer device (16) for transferring the object (80), a photoelectric sensor (18) for detecting the position of the positioning hole of the object (80) being transferred, and a galvano-scanner (20) having a galvano-mirror (22) capable of scanning the laser beam, for detecting the position of the positioning hole by the photoelectric sensor (18), to return the scan of the laser beam to a scan starting position. Moreover, the plated member is finely spot-plated by the laser plating apparatus (10).
(FR)L'invention concerne un procédé de placage partiel qui permet de plaquer une partie de contact ou analogue d'une borne de connecteur avec de l'or dur, un dispositif de placage au laser capable de plaquer partiellement une petite surface d'un objet de placage avec une grande précision de position, et un élément plaqué. Une partie de ce type de l'objet (80) conçue pour entrer en contact avec un liquide de placage pour être plaquée est plaquée partiellement en étant irradiée par un faisceau laser qui présente une longueur d'onde de 330 nm et plus, et de 450 nm ou moins. Le dispositif de placage au laser (10) comprend un bain de placage (12), un oscillateur à laser (14) pour irradier l'objet (80) avec un faisceau laser, un dispositif de transfert (16) pour transférer l'objet (80), un capteur photoélectrique (18) pour détecter la position du trou de positionnement de l'objet (80) transféré, et un galvano-balayeur (20) comprenant un galvano-miroir (22) capable de balayer le faisceau laser pour détecter la position du trou de positionnement par le capteur photoélectrique (18), pour renvoyer le balayage du faisceau laser dans une position de départ de balayage. En outre, l'élément plaqué est plaqué finement par points par le dispositif de placage au laser (10).
(JA) コネクタ端子の接点部などに微細に硬質金めっきをすることが可能な部分めっき方法ならびに被めっき材上の微小領域を高位置精度で部分めっきすることが可能なレーザめっき装置およびめっき部材を提供すること。  めっき液を接触させた被めっき材34のめっきする部分に波長が330nm以上450nm以下であるレーザ光を照射して部分めっきをする。また、めっき槽12と、被めっき材80にレーザ照射するレーザ発振器14と、被めっき材80を搬送する搬送機器16と、搬送される被めっき材80の位置決め孔の位置を検出する光電センサ18と、レーザ光を走査可能なガルバノミラー22を有し光電センサ18による位置決め孔の位置検出によりレーザ光を走査開始位置に走査復帰させるガルバノスキャナ20とを備えたレーザめっき装置10とする。また、レーザめっき装置10により微細にスポットめっきされためっき部材とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)