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1. (WO2008018348) MATIÈRE DE GLISSEMENT EN ALLIAGE DE CUIVRE SANS PLOMB
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/018348    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/065125
Date de publication : 14.02.2008 Date de dépôt international : 02.08.2007
CIB :
C22C 32/00 (2006.01), B22F 5/00 (2006.01), C22C 1/05 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01), C22C 9/02 (2006.01), F16C 33/12 (2006.01)
Déposants : TAIHO KOGYO Co. Ltd. [JP/JP]; 65, Midorigaoka 3-chome, Toyota-shi, Aichi 4718502 (JP) (Tous Sauf US).
YOKOTA, Hiromi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHITOME, Daisuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOKOTA, Hiromi; (JP).
YOSHITOME, Daisuke; (JP)
Mandataire : MURAI, Takuo; Suite 502, Fines Bldg. Minatomirai, 20, Kaigandori 4-chome, Naka-ku Yokohama-shi, Kanagawa 2310002 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-213986 05.08.2006 JP
2006-219709 11.08.2006 JP
Titre (EN) LEAD-FREE COPPER ALLOY SLIDING MATERIAL
(FR) MATIÈRE DE GLISSEMENT EN ALLIAGE DE CUIVRE SANS PLOMB
(JA) Pbフリー銅合金摺動材料
Abrégé : front page image
(EN)Cu-Sn-Bi/hard-particle type sliding materials have a drawback that the copper of the copper matrix flows during sliding to coat the bismuth phase therewith, resulting in a decrease in seizing resistance with time. A lead-free sliding material is provided which has a structure preventing such problem. The sliding material has a composition containing 1-15% Sn, 1-15% Bi, and 1-10% hard particles having an average particle diameter of 5-70 µm, the remainder being copper and incidental impurities. (2) It has a structure comprising a copper matrix and, dispersed therein, a bismuth phase and the hard particles, all the hard particles having been bonded to the copper matrix.
(FR)Les matières de glissement du type à particules dures de Cu-Sn-Bi présentent l'inconvénient que le cuivre de la matrice de cuivre se détache pendant le glissement pour revêtir la phase de bismuth, avec comme conséquence une diminution de la résistance au grippage dans le temps. L'invention concerne une matière de glissement sans plomb dont la structure permet d'éviter ce problème. La matière de glissement présente une composition contenant de 1 % à 15 % de Sn, de 1 % à 15 % de Bi, et de 1 % à 10 % de particules dures présentant un diamètre moyen de particule compris entre 5 µm et 70 µm, le reste étant du cuivre et des impuretés occasionnelles. (2) La matière présente une structure comprenant une matrice de cuivre et, dispersée dans celle-ci, une phase de bismuth et les particules dures, toutes les particules dures ayant été liées à la matrice de cuivre.
(JA)Cu-Sn-Bi-硬質粒子系摺動材料は摺動中にCuマトリックスの銅が流動して、Bi相を被覆するために、耐焼付性が経時的に低下する。これを防止する組織をもつPbフリー摺動材料を提供する。 組成:1~15%のSn、1~15%のBi、1~10%の平均粒径が5~70μmの硬質粒子を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。(2)組織:銅マトリックス中にBi相及び硬質粒子が分散しており、硬質粒子のすべてが銅マトリックスに接合されている。      
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)