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1. (WO2008018226) PROCÉDÉ DE VÉRIFICATION DE CONNEXION DE BORNES DE CIRCUITS SEMICONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/018226    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/061365
Date de publication : 14.02.2008 Date de dépôt international : 05.06.2007
CIB :
G06F 17/50 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
TADA, Kazuhito; (US Seulement).
MIZUNO, Masanobu; (US Seulement).
NISHIDA, Yoshihito; (US Seulement).
TAKEMURA, Kazuyoshi; (US Seulement).
OGAWA, Osamu; (US Seulement).
TSUCHIYA, Hironori; (US Seulement)
Inventeurs : TADA, Kazuhito; .
MIZUNO, Masanobu; .
NISHIDA, Yoshihito; .
TAKEMURA, Kazuyoshi; .
OGAWA, Osamu; .
TSUCHIYA, Hironori;
Mandataire : MAEDA, Hiroshi; Osaka-Marubeni Bldg., 5-7, Hommachi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410053 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-219712 11.08.2006 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR CIRCUIT TERMINAL CONNECTION VERIFICATION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE VÉRIFICATION DE CONNEXION DE BORNES DE CIRCUITS SEMICONDUCTEURS
(JA) 半導体回路の端子接続検証方法
Abrégé : front page image
(EN)In a terminal connection exchange step (100), first terminal connection information out of the terminal connection information included in terminal connection specifications (101) is exchanged with second terminal connection information. The terminal connection specification (101) after the exchange is reflected on semiconductor circuit information (102) to generate verification circuit information. In a terminal connection verifying step (103), it is verified whether or not the verification circuit information operates properly by using expected operation specifications (104).
(FR)Dans une étape d'échange de connexions de bornes (100), des premières informations de connexion de bornes issues des informations de connexion de bornes comprises dans des spécifications de connexion de bornes (101) sont échangées avec des secondes informations de connexion de bornes. Les spécifications de connexion de bornes (101) après l'échange sont répercutées sur des informations de circuits semiconducteurs (102) pour générer des informations de circuits à vérifier. Dans une étape de vérification de connexion de bornes (103), on vérifie si les informations de circuits à vérifier présentent un fonctionnement correct, en utilisant les spécifications de fonctionnement normal (104).
(JA) 端子接続入れ換えステップ(100)において、端子接続仕様(101)に含まれた端子接続情報のうち、第1の端子接続情報を、他の第2の端子接続情報に入れ換え、入れ換え実行後の端子接続仕様(101)を半導体回路情報(102)に反映させて、検証用回路情報を生成する。端子接続検証ステップ(103)において、この検証用回路情報について、期待動作仕様(104)を用いて、正しく動作するか否かを検証する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)