WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008017795) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/017795    N° de la demande internationale :    PCT/GB2006/002949
Date de publication : 14.02.2008 Date de dépôt international : 08.08.2006
CIB :
H05K 1/16 (2006.01), H01L 51/56 (2006.01), H01L 51/00 (2006.01), H01L 27/32 (2006.01)
Déposants : XAAR TECHNOLOGY LIMITED [GB/GB]; Science Park, Cambridge CB4 0XR (GB) (Tous Sauf US).
DRURY, Paul, Raymond [GB/GB]; (GB) (US Seulement).
HARVEY, Robert [GB/GB]; (GB) (US Seulement)
Inventeurs : DRURY, Paul, Raymond; (GB).
HARVEY, Robert; (GB)
Mandataire : GARRATT, Peter, Douglas; Mathys & Squire, 120 Holborn, London EC1N 2SQ (GB)
Données relatives à la priorité :
0516278.9 08.08.2006 GB
Titre (EN) METHOD OF FORMING AN ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method of forming a component for use in printed electronics. The method comprises the steps of preparing a plurality of discrete deposition locations (20a, 20b, 20c) on a substrate (2), and depositing first and second components, such as light emitting polymers (24a, 24b), by fluid-processing on the discrete deposition locations. The fluid- processing comprises the steps of : supplying the first component (24a) in a fluid; contacting the fluid containing the first component with the deposition locations, attracting at least a proportion of the first component to a selected deposition location; removing fluid and any unfixed first component; supplying the second component (24b) in a fluid,- contacting the fluid containing the second component with the deposition locations,- attracting at least a proportion of the second component to a selected deposition location, for example by dielectrophoresis; and removing fluid and any unfixed second component.
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'un composant destiné à être utilisé en électronique d'impression. Le procédé comporte les étapes consistant à préparer une pluralité d'emplacements discrets (20a, 20b, 20c) de déposition sur un substrat (2) et à déposer des premier et deuxième composants, tels que des polymères luminescents (24a, 24b), par un traitement au fluide des emplacements discrets de déposition. Le traitement au fluide comporte les étapes consistant à amener le premier composant (24a) dans un fluide; mettre en contact le fluide contenant le premier composant avec les lieux de déposition; attirer au moins une certaine proportion du premier composant jusqu'à un emplacement de déposition choisi; évacuer le fluide et tout premier composant qui ne serait pas fixé; amener le deuxième composant (24b) dans un fluide; mettre en contact le fluide contenant le deuxième composant avec les emplacements de déposition; attirer au moins une certaine proportion du deuxième composant jusqu'à un emplacement de déposition choisi, par exemple par diélectrophorèse; et évacuer le fluide et tout deuxième composant non fixé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)