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1. (WO2008016332) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER MULTIPUCE EMPILABLE À STRUCTURE DE SUPPORT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/016332    N° de la demande internationale :    PCT/SG2007/000229
Date de publication : 07.02.2008 Date de dépôt international : 03.08.2007
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : STATS CHIPPAC LTD [SG/SG]; 5 Yishun Street 23, Singapore 768442 (SG) (Tous Sauf US).
KIM, Young Cheol [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Koo Hong [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
YEE, Jae Hak [KR/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : KIM, Young Cheol; (KR).
LEE, Koo Hong; (KR).
YEE, Jae Hak; (SG)
Mandataire : TEO, Celine; Citilegal LLC, 150 Cecil Street, #15-01, Singapore 069543 (SG)
Données relatives à la priorité :
11/462,568 04.08.2006 US
Titre (EN) STACKABLE MULTI-CHIP PACKAGE SYSTEM WITH SUPPORT STRUCTURE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE BOÎTIER MULTIPUCE EMPILABLE À STRUCTURE DE SUPPORT
Abrégé : front page image
(EN)A stackable multi-chip package system (1200) is provided including forming an external interconnect (316), having a base (318) and a tip (320), and a paddle (308); mounting a first integrated circuit die (302) over the paddle (308); stacking a second integrated circuit die (304) over the first integrated circuit die (302) in a active side to active side configuration; connecting the first integrated circuit die (302) and the base (318); connecting the second integrated circuit die (304) and the base (318); and molding the first integrated circuit die (302), the second integrated circuit die (304), the paddle (308), and the external interconnect (316) with the external interconnect (316) partially exposed.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un boîtier multipuce empilable (1200) consistant à former une interconnexion externe (316), dotée d'une base (318), d'une broche (320) et d'une plaquette (308) ; à monter une première puce de circuit intégré (302) sur la plaquette (308) ; à empiler une seconde puce de circuit intégré (304) sur la première (302) dans une configuration face active à face active ; à connecter la première puce de circuit intégré (302) et la base (318) ; à connecter la seconde puce de circuit intégré (304) et la base (318) ; et à mouler la première puce de circuit intégré (302), la seconde puce de circuit intégré (304), la plaquette (308) et l'interconnexion externe (316) avec l'interconnexion externe (316) en partie apparente.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)