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1. (WO2008016140) Matériau adhésif, partie collée et carte de circuit imprimé
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/016140    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/065266
Date de publication : 07.02.2008 Date de dépôt international : 03.08.2007
CIB :
B23K 35/26 (2006.01), B23K 35/363 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
YAMAGUCHI, Atsushi; (US Seulement).
NISHIKAWA, Kazuhiro; (US Seulement).
MIYAKAWA, Hidenori; (US Seulement)
Inventeurs : YAMAGUCHI, Atsushi; .
NISHIKAWA, Kazuhiro; .
MIYAKAWA, Hidenori;
Mandataire : TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome, Chuo-ku Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-213117 04.08.2006 JP
Titre (EN) BONDING MATERIAL, BONDED PORTION AND CIRCUIT BOARD
(FR) Matériau adhésif, partie collée et carte de circuit imprimé
(JA) 接合材料、接合部及び回路基板
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a solder material which enables to realize a lower mounting temperature when an electronic component is mounted. Also disclosed are a solder paste and a conductive adhesive. Specifically disclosed is a solder material having a basic composition composed of Sn, Bi and In. This solder material may further contain at least one metal selected from the group consisting of Cu, Ge and Ni. A solder paste which enables to realize a low-temperature mounting can be obtained by blending a flux component into the solder material. A conductive adhesive which enables to realize a low-temperature mounting can be obtained by blending a resin component into the solder material.
(FR)L'invention concerne un matériau de brasage qui permet de monter un composant électronique à une température inférieure, ainsi qu'une pâte à braser et un adhésif conducteur. L'invention concerne spécifiquement un matériau de brasage dont la composition de base comprend Sn, Bi et In. Ce matériau de brasage peut en outre contenir au moins un métal choisi dans le groupe constitué par Cu, Ge et Ni. Une pâte à braser qui permet de réaliser un montage à basse température peut être obtenue en mélangeant un fluidifiant avec le matériau de brasage. Un adhésif conducteur qui permet de réaliser un montage à basse température peut être obtenu en mélangeant une résine avec le matériau de brasage.
(JA) 電子部品を実装する際に、より低い実装温度を達成することができるはんだ材料、はんだペースト及び導電性接着剤を提供する。はんだ材料は、Sn、Bi及びInからなる基本組成を有するはんだ材料を含んでなる。はんだ材料は、Cu、Ge及びNiの群から選ばれる少なくとも1種の金属を更に含むこともできる。この発明のはんだ材料に対してフラックス成分を配合することによって、低温実装が可能なはんだペーストが得られる。この発明のはんだ材料に対して樹脂成分を配合することによって、低温実装が可能な導電性接着剤が得られる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)