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1. (WO2008016089) ÉLÉMENT INDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT INDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR SUR LEQUEL EST MONTÉ L'ÉLÉMENT INDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/016089    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/065102
Date de publication : 07.02.2008 Date de dépôt international : 01.08.2007
CIB :
H01F 17/00 (2006.01), H01F 30/00 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
HIJIOKA, Kenichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANABE, Akira [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAYASHI, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIJIOKA, Kenichiro; (JP).
TANABE, Akira; (JP).
HAYASHI, Yoshihiro; (JP)
Mandataire : KIMURA, Mitsuru; 2nd Floor, Kyohan Building 7, Kandanishiki-cho 2-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-209915 01.08.2006 JP
Titre (EN) INDUCTOR ELEMENT, INDUCTOR ELEMENT MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE WITH INDUCTOR ELEMENT MOUNTED THEREON
(FR) ÉLÉMENT INDUCTEUR, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉLÉMENT INDUCTEUR ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR SUR LEQUEL EST MONTÉ L'ÉLÉMENT INDUCTEUR
(JA) インダクタ素子及びその製造方法並びにインダクタ素子を搭載した半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)An inductor element is formed on a multilayer wiring structure wherein a plurality of wiring layers are laminated. The wiring layer is composed of a wiring, an insulating layer insulating the upper and lower wirings one from another, and a via hole arranged on the insulating layer for connecting the upper and lower wirings. At least one pair of vertically adjacent wirings are circular wirings. The circular wirings are connected in series by a via hole arranged at the end section of the circular wirings so that the current directions of the vertically adjacent circular wirings are identical, and a series inductance is configured. A capacitance between the vertically adjacent circular wirings is larger than that between the circular wirings formed on the same wiring layer.
(FR)La présente invention concerne un élément inducteur formé sur une structure de câblage multicouche dans laquelle une pluralité de couches de câblage sont stratifiées. Une couche de câblage se compose d'un câblage, d'une couche isolante isolant les câblages supérieur et inférieur l'un de l'autre et d'un via disposé sur la couche isolante pour raccorder les câblages supérieur et inférieur. Au moins une paire de câblages adjacents verticalement sont circulaires. Les câblages circulaires sont raccordés en série par un via disposé au niveau d'une section terminale des câblages afin que les sens de courant des câblages circulaires adjacents verticalement soient identiques, et un inducteur en série est configuré. Une capacité entre les câblages circulaires adjacents verticalement est supérieure à celle entre les câblages circulaires formés sur la même couche de câblage.
(JA)配線と、上下の配線を絶縁する絶縁層と、この絶縁層に設けられ上下の配線を接続するビアとから構成される配線層が複数層積層された多層配線構造体に形成されたインダクタ素子において、少なくとも一部の上下に隣接する少なくとも1対の配線が周回状配線であり、これらの周回状配線はその端部に設けられたビアにより上下に隣接する周回状配線の電流方向が同一となるように直列接続されて直列インダクタンスを構成しており、上下に隣接する周回状配線の配線間容量は、同一配線層に形成された他の周回状配線との間の配線間容量よりも大きい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)