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1. (WO2008015852) COMPOSITION ADHÉSIVE ET STRUCTURE DE CONNEXION POUR ÉLÉMENT DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/015852    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/062585
Date de publication : 07.02.2008 Date de dépôt international : 22.06.2007
CIB :
C09J 4/00 (2006.01), C09J 129/14 (2006.01), C09J 133/00 (2006.01), C09J 167/00 (2006.01), C09J 171/10 (2006.01), C09J 175/04 (2006.01), C09J 179/08 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/32 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630449 (JP) (Tous Sauf US).
IZAWA, Hiroyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIRASAKA, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KUDOU, Sunao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOMIZAWA, Keiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATOGI, Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IZAWA, Hiroyuki; (JP).
SHIRASAKA, Toshiaki; (JP).
KUDOU, Sunao; (JP).
TOMIZAWA, Keiko; (JP).
KATOGI, Shigeki; (JP)
Mandataire : HASEGAWA, Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM Ginza First Bldg. 10-6, Ginza 1-chome Chuo-ku, Tokyo 104-0061 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-213235 04.08.2006 JP
2006-314620 21.11.2006 JP
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITION, AND CONNECTION STRUCTURE FOR CIRCUIT MEMBER
(FR) COMPOSITION ADHÉSIVE ET STRUCTURE DE CONNEXION POUR ÉLÉMENT DE CIRCUIT
(JA) 接着剤組成物及び回路部材の接続構造
Abrégé : front page image
(EN)An adhesion composition comprising (a) a thermoplastic resin, (b) a radically polymerizable compound having one or more fluorene structure in the molecule, and (c) a radical polymerization initiator.
(FR)L'invention concerne une composition adhésive comprenant : (a) une résine thermoplastique, (b) un composé polymérisable par polymérisation radicalaire dont la molécule comporte au moins une structure fluorène et (c) un initiateur de polymérisation radicalaire.
(JA) 本発明の接着剤組成物は、(a)熱可塑性樹脂と、(b)分子内に1つ以上のフルオレン構造を有するラジカル重合性化合物と、(c)ラジカル重合開始剤と、を含有するものである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)