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1. (WO2008013798) ALIGNEMENT POUR LITHOGRAPHIE PAR CONTACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/013798    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/016621
Date de publication : 31.01.2008 Date de dépôt international : 24.07.2007
CIB :
G03F 7/20 (2006.01), G03F 9/00 (2006.01)
Déposants : HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L. P. [US/US]; 20555 S. H. 249, Houston, Texas 77070 (US) (Tous Sauf US).
WU, Wei [CN/US]; (US) (US Seulement).
WANG, Shih-Yuan [US/US]; (US) (US Seulement).
WILLIAMS, R. Stanley, [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WU, Wei; (US).
WANG, Shih-Yuan; (US).
WILLIAMS, R. Stanley,; (US)
Mandataire : COLLINS, David, W.; Hewlett-Packard Company, Intellectual Property Administration, P O Box 272400, M/S 35, Fort Collins, Colorado 80527-2400 (US)
Données relatives à la priorité :
11/492,502 24.07.2006 US
Titre (EN) ALIGNMENT FOR CONTACT LITHOGRAPHY
(FR) ALIGNEMENT POUR LITHOGRAPHIE PAR CONTACT
Abrégé : front page image
(EN)A contact lithography system includes a patterning tool (110) having a pattern for transfer to a substrate (130); and at least one alignment device (140) coupled to the patterning tool (110). The alignment device (140) is configured to measure alignment between the patterning tool (110) and a substrate (130) for receiving the pattern of the patterning tool (110). A contact lithograpny method includes aligning a patterning tool (110) having a pattern for transfer with a substrate (130) for receiving the pattern of the patterning tool (110) using at least one alignment device (140) coupled to the patterning tool (110).
(FR)Système de lithographie par contact comportant un outil de modélisation (110) présentant un modèle pour le transfert vers un substrat (130), et au moins un dispositif d'alignement (140) couplé à l'outil de modélisation (110). Le dispositif d'alignement (140) est configuré pour mesurer l'alignement entre l'outil de modélisation (110) et un substrat (130) destiné à recevoir le modèle de l'outil de modélisation (110). Un procédé de lithographie par contact consiste à aligner un outil de modélisation (110) présentant un modèle pour le transfert, avec un substrat (130) destiné à recevoir le modèle de l'outil de modélisation (110), au moyen d'au moins un dispositif d'alignement (140) couplé à l'outil de modélisation (110).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)