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1. (WO2008013153) RÉCEPTACLE POUR TRANCHE MUNI D'UNE FEUILLE D'AMORTISSEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/013153    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/064473
Date de publication : 31.01.2008 Date de dépôt international : 24.07.2007
CIB :
H01L 21/673 (2006.01), B65D 81/07 (2006.01), B65D 85/86 (2006.01)
Déposants : MIRAIAL CO., LTD. [JP/JP]; 18-2, Nishi-Ikebukuro 1-chome, Toshima-ku, Tokyo 1710021 (JP) (Tous Sauf US).
KASAMA, Nobuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KASAMA, Nobuyuki; (JP)
Mandataire : MITSUI, Kazuhiko; Wakatsuki Bldg. 7F 7-1, Nishi-Shinjuku, 5-chome Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-201390 25.07.2006 JP
Titre (EN) WAFER CONTAINER PROVIDED WITH CUSHION SHEET
(FR) RÉCEPTACLE POUR TRANCHE MUNI D'UNE FEUILLE D'AMORTISSEMENT
(JA) クッションシート付ウエハ収納容器
Abrégé : front page image
(EN)On the surface of a wafer placing cushion sheet (5), a wafer suction surface (5C) for sucking a semiconductor wafer (W) is formed, and a wafer placing tray (1) is provided with a plurality of bottom surface openings (17), which open by facing the rear surface of the wafer placing cushion sheet (5), an air chamber (16) communicating with the openings, and an air supply port (11) for supplying the air chamber (16) with pressurized air from the external. As a result, by increasing pressure in the air chamber (16) by supplying the air chamber (16) with the pressurized air from the air supply port (11), a wafer placing cushion sheet (5) is elastically deformed by being expanded at each region facing the bottom surface openings (17), and a part of or the entire wafer suction surface (5C) of the wafer placing cushion sheet (5) and the semiconductor wafer (W) are peeled one from another.
(FR)Sur la surface d'une feuille d'amortissement de placement de tranche (5), une surface succion de tranche (5C) prend par aspiration une plaquette de semi-conducteur (W), et un plateau de placement de tranche (1) est équipé d'une pluralité d'ouvertures (17) sur sa surface inférieure, lesquelles s'ouvrent en regard de la surface arrière de la feuille d'amortissement de placement de tranche (5), d'une chambre à air (16) communiquant avec les ouvertures, et d'un orifice d'alimentation en air (11) pour alimenter la chambre à air (16) en air comprimé provenant de l'extérieur. Il en résulte qu'en augmentant la pression dans la chambre à air (16) par alimentation de la chambre à air (16) en air comprimé provenant de l'orifice d'alimentation en air (11), une feuille d'amortissement de placement de tranche (5) est élastiquement déformée par extension de chaque région faisant face aux ouvertures de la surface inférieure (17), et une partie ou la totalité de la surface d'aspiration de tranche (5C) de la feuille d'amortissement de placement de tranche (5) et de la plaquette de semi-conducteur (W) sont séparées l'une de l'autre.
(JA)ウエハ載置クッションシート(5)の表面には半導体ウエハ(W)に対して吸着するウエハ吸着面(5C)が形成され、ウエハ載置トレイ(1)には、ウエハ載置クッションシート(5)の裏面に面して開口する複数の底面開口(17)と、それに連通する空気室(16)と、空気室(16)内に外部から加圧空気を送り込むための給気口(11)とが設けられている。その結果、給気口(11)から空気室(16)内に加圧空気を送り込んで空気室(16)内の気圧を上昇させることにより、ウエハ載置クッションシート(5)が複数の底面開口(17)に面する各領域で膨らんだ状態に弾性変形して、そのウエハ載置クッションシート(5)のウエハ吸着面(5C)の一部又は全部と半導体ウエハ(W)との間が剥がれた状態になる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)