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1. (WO2008013134) procédé d'usinage
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/013134    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/064420
Date de publication : 31.01.2008 Date de dépôt international : 23.07.2007
CIB :
B23C 3/00 (2006.01), B23B 1/00 (2006.01), B23C 5/16 (2006.01), B24B 1/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : TAMA-TLO Ltd. [JP/JP]; HACHIOJI SQUARE BLDG. 11F 9-1 ASAHI-CHO HACHIOJI-SHI, Tokyo 1920083 (JP) (Tous Sauf US).
OTSUKA, Kanji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OTSUKA, Kanji; (JP)
Mandataire : YANASE, Mutsuyasu; PATENT ATTORNEYS SHINPO 8th Floor, UK Building 1-32-14, Takadanobaba Shinjuku-ku, Tokyo 1690075 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-203516 26.07.2006 JP
Titre (EN) METHOD OF MACHINING WORK
(FR) procédé d'usinage
(JA) 被加工物の加工方法
Abrégé : front page image
(EN)A surface-machining device for finishing the surface of a work such as a wafer and a cylinder inner surface to a mirror surface and a method of machining a work, which process the surface of a substrate with high machining efficiency and high precision. A method of machining a work for machining the surface of a wafer, a cylinder inner surface or the like as a work by using a cutting tool, wherein surface-machining is performed at a speed such that a cutting tool machining speed v satisfies v≥c2 when the machining speed of the cutting tool with respect to the surface of a substrate is v and the transverse wave propagation speed of compression stress wave of a component material constituting the work is c2. It is preferable that the kinetic energy of the cutting tool before hitting the work is larger than a total of energy for shearing interatomic bonding elements of a material constituting the work, kinetic energy of the shaved off work moving together with the cutting tool and kinetic energy of the cutting tool moving at a speed at least a transverse wave propagation speed.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'usinage de surface permettant la finition de la surface d'une pièce comme une galette et une surface interne de cylindre pour obtenir une surface miroir et un procédé d'usinage d'une pièce, qui traitent la surface d'un substrat avec une grande efficacité d'usinage et une grande précision. Elle concerne également un procédé d'usinage d'une pièce pour usiner la surface d'une galette, une surface interne de cylindre ou similaire comme pièce en utilisant un outil de découpe, l'usinage de surface se déroulant à une vitesse telle qu'une vitesse d'usinage d'outil de découpe v satisfait à la relation v≥c2 lorsque la vitesse d'usinage de l'outil de découpe par rapport à la surface d'un substrat est égale à v et que la vitesse de propagation d'onde transversale d'une onde de contrainte de compression d'un matériau constitutif formant la pièce d'usinage est égale à c2. Il est préférable que l'énergie cinétique de l'outil de découpe avant de frapper la pièce d'usinage soit supérieure à l'énergie totale pour cisailler les éléments de liaison interatomique d'un matériau constituant la pièce, l'énergie cinétique de la pièce ébavurée se déplaçant avec l'outil de découpe et l'énergie cinétique de l'outil de découpe se déplaçant à une vitesse au moins égale à une vitesse de propagation d'onde transversale.
(JA)ウエハやシリンダ内面等の被加工物の表面を鏡面に仕上げる面加工装置及び被加工物の被加工物の加工方法に関し、高い加工効率で精度の高い基板の表面処理を行う。刃を用いた被加工物となるウエハやシリンダ内面等の表面を表面加工する被加工物の被加工物の加工方法であって、刃の基板の表面に対する加工速度をvとし、被加工物を構成する構成材料の圧縮応力波の横波伝播速度をcとした場合、バイトの加工速度vがv≧c2となるような速度で表面加工する。被加工物に当たる前の刃の運動エネルギーが、被加工物を構成する材料の原子間結合子を剪断するためのエネルギーと、削り取られた被加工物が刃とともに移動するときの運動エネルギーと、刃が横波伝播速度以上の速度で移動するときの運動エネルギーとの総和よりも大きいのが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)