WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008013097) APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT, APPAREIL D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/013097    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/064260
Date de publication : 31.01.2008 Date de dépôt international : 19.07.2007
CIB :
H01L 33/00 (2006.01), G02F 1/13357 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP) (Tous Sauf US).
GOMI, Shuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAIJO, Shuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : GOMI, Shuji; (JP).
NAIJO, Shuichi; (JP)
Mandataire : FURUBE, Jiro; SERIO PATENT & TRADEMARK ATTORNEYS, 4F Yamaguchi kensetsu No.2 Building, 4-11, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-202093 25.07.2006 JP
Titre (EN) LIGHT EMITTING APPARATUS, DISPLAY APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT, APPAREIL D'AFFICHAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'APPAREIL ÉLECTROLUMINESCENT
(JA) 発光装置、表示装置、および発光装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A light emitting module (12) is provided with a wiring board (20), a plurality of LED chips (21) mounted on the surface of the wiring board (20), and a plurality of lenses (30) covering the LED chips (21). The wiring board (20) is provided with a plurality of gate holes (27), which penetrate the wiring board from the front surface to the rear surface, and a runner (26), which is formed to pass through the gate holes (27) on the rear surface side of the wiring board (20). A plurality of lenses (30) are formed on the front surface of the wiring board (20) by injection-molding a resin for the lens through the runner (26) and the gate holes (27). A connecting section (31) integrated with the lenses (30) is formed in each gate hole (27), and a supporting section (32) integrated with the connecting section (31) is formed in the runner (26). At this time, the height of the supporting section (32) formed in the runner (26) is set at a height of the rear surface of the wiring board (20) or lower. Thus, mechanical stability of a cover member and the like arranged corresponding to a solid-state light emitting element is improved.
(FR)La présente invention concerne un module électroluminescent (12) qui est pourvu d'un tableau de connexions (20), une pluralité de puces à DEL (21) montées sur la surface du tableau de connexions (20), et une pluralité de lentilles (30) qui recouvrent les puces à DEL (21). Le tableau de connexions (20) est pourvu d'une pluralité d'orifices de porte (27), qui pénètrent dans le tableau de connexions à partir de la surface avant jusqu'à la surface arrière, et un canal (26), qui est formé pour passer à travers les orifices de porte (27) sur le côté de surface arrière du tableau de connexions (20). Une pluralité de lentilles (30) sont formées sur la surface avant du tableau de connexions (20) en moulant par injection une résine pour la lentille à travers le canal (26) et les orifices de porte (27). Une section de connexion (31) intégrée avec les lentilles (30) est formée dans chaque orifice de porte (27), et une section de support (32) intégrée avec la section de connexion (31) est formée dans le canal (26). À cet instant, la hauteur de la section de support (32) formée dans le canal (26) est réglée à une hauteur de la surface arrière du tableau de connexions (20) ou moins. Ainsi, la stabilité mécanique d'un élément de protection et analogue agencé pour correspondre à un élément électroluminescent d'état solide est optimisée.
(JA) 発光モジュール12は、配線基板20と、この配線基板20の表面に装着される複数のLEDチップ21と、これら複数のLEDチップ21を覆う複数のレンズ30とを備える。配線基板20には、その表裏面を貫通する複数のゲート穴27と配線基板20の裏面側において複数のゲート穴27を通過するように形成されるランナー26とが設けられる。ランナー26およびゲート穴27を介してレンズ用樹脂を射出成型することにより、配線基板20の表面に複数のレンズ30が形成されるとともに、各ゲート穴27にはレンズ30と一体化した接続部31が、ランナー26内には接続部31と一体化した支持部32が、それぞれ形成される。このとき、ランナー26内に形成される支持部32の高さは、配線基板20の裏面の高さ以下に設定される。これにより、固体発光素子に対応して設けられるカバー部材等の機械的な安定性が高まる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)