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1. (WO2008012940) Film antiadhésif pour la fabrication d'une plaque de circuit imprimé
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/012940    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/000777
Date de publication : 31.01.2008 Date de dépôt international : 19.07.2007
CIB :
B32B 15/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Déposants : KURARAY CO., LTD. [JP/JP]; 1621, Sakazu, Kurashiki-shi, Okayama 7100801 (JP) (Tous Sauf US).
KUKI, Toru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ONODERA, Minoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ASANO, Makoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KUKI, Toru; (JP).
ONODERA, Minoru; (JP).
ASANO, Makoto; (JP)
Mandataire : SUGIMOTO, Shuji; Higobashi Nittai Bldg., 10-2, Edobori 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5500002 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-200429 24.07.2006 JP
Titre (EN) RELEASE FILM FOR MANUFACTURE OF PRINTED WIRING PLATE
(FR) Film antiadhésif pour la fabrication d'une plaque de circuit imprimé
(JA) プリント配線板製造用離型フィルム
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a release film for use in pressing working of printed wiring boards, flexible printed wiring boards, multilayer printed wiring plates or other printed wiring plates, for preventing adhesion between a press hot plate and the printed wiring plate or cover lay film. The release film has excellent heat resistance, releasability, noncontamination properties, circuit pattern conformability, and workability in the pressing, and is small in environmental load in waste disposal. The release film comprises at least one thermoplastic resin layer having a modulus of elasticity in shear in the range of 5 x 105 to 107 Pa at a hot press lamination temperature, and at least one metal layer superimposed on top of each other.
(FR)Cette invention concerne un film antiadhésif à utiliser lors de la compression de cartes de circuits imprimés, de cartes de circuits imprimés flexibles, de plaques de circuits imprimés multicouches ou d'autres plaques de circuits imprimés, pour empêcher toute adhérence entre une plaque chaude de compression et la plaque de circuits imprimés ou le film de couverture. Le film antiadhésif présente d'excellentes propriétés de résistance à la chaleur, de décollement, de non-contamination, d'adaptabilité au motif de circuit, et d'usinabilité par compression, et représente une faible charge environnementale en termes de mise au rebut. Le film antiadhésif comprend au moins une couche de résine thermoplastique ayant un module d'élasticité en cisaillement dans la gamme de 5x105 à 107 Pa à la température de laminage par compression à chaud, et au moins une couche métallique superposées.
(JA) プリント配線基板、フレキシブルプリント配線基板、または多層プリント配線板などのプリント配線板のプレス加工時に、プレス熱板と前記プリント配線板またはカバーレイフィルムとの接着を防ぐために用いられるための、耐熱性、離型性、非汚染性、回路パターンの追随性、加工時の作業性に優れ、廃棄時の環境負荷が小さい離型フィルムを提供する。前記離型フィルムは、熱プレス積層温度におけるせん断弾性率が5×10~10Paの範囲内にある、少なくとも1種類の熱可塑性樹脂層と、少なくとも1種類の金属層とを重ね合わせて構成されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)