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1. WO2008012713 - CADRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ASSEMBLAGE

Numéro de publication WO/2008/012713
Date de publication 31.01.2008
N° de la demande internationale PCT/IB2007/052727
Date du dépôt international 10.07.2007
CIB
H03H 9/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
9Réseaux comprenant des éléments électromécaniques ou électro-acoustiques; Résonateurs électromécaniques
02Détails
05Supports
10Montage dans des boîtiers
B81C 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
B81B 7/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
7Systèmes à microstructure
CPC
B81B 7/0051
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
7Microstructural systems; ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
0032Packages or encapsulation
0045for reducing stress inside of the package structure
0051between the package lid and the substrate
B81C 2203/0109
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
2203Forming microstructural systems
01Packaging MEMS
0109Bonding an individual cap on the substrate
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H03H 9/1057
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
05Holders; Supports
10Mounting in enclosures
1057for microelectro-mechanical devices
Déposants
  • NXP B.V. [NL]/[NL] (AllExceptUS)
  • WEEKAMP, Johannes, W. [NL]/[NL] (UsOnly)
Inventeurs
  • WEEKAMP, Johannes, W.
Mandataires
  • PENNINGS, Johannes, F., M.
Données relatives à la priorité
06117567.520.07.2006EP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FRAME AND METHOD OF MANUFACTURING ASSEMBLY
(FR) CADRE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ASSEMBLAGE
Abrégé
(EN)
The frame (1) comprises an intermediate layer (5) sandwiched between a first layer (3) with a first pattern and a second layer (4) with a second pattern. Adhesion layers (2,12) are present on the first and second layer (3,4) respectively. The patterns are defined such that bumping portions (31) and a cap (21) are defined. The intermediate layer (5) is continuous and extends over spaces (25) between bumping portions (31) and the cap (21), so as to prevent desintegration. The frame is assembled to a device (50) with an electronic element (52), such as a MEMS element. The cap (21) then encapsulates a cavity (60) over the element (52).
(FR)
L'invention concerne un cadre (1) comprenant une couche intermédiaire (5) prise en sandwich entre une première couche (1) possédant un premier motif et une seconde couche (4) possédant un second motif. Des couches adhérentes (2, 12) sont prévues sur les première et seconde couches (3, 4), respectivement. Les motifs sont définis de sorte que des parties en bosse (31) et une capsule (21) sont définies. La couche intermédiaire (5) est continue et s'étend sur des espaces (25) situés entre les parties en bosse (31) et la capsule (21), ceci de manière à empêcher une désintégration. Le cadre est assemblé à un dispositif (50) comportant un élément électronique (52), tel un élément MEMS. La capsule (21) encapsule alors une cavité (60) par dessus l'élément (52).
Également publié en tant que
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