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1. (WO2008012694) PROCESSUS DE FABRICATION D'UNE ÉLECTRODE ENCADRÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/012694    N° de la demande internationale :    PCT/IB2007/003443
Date de publication : 31.01.2008 Date de dépôt international : 12.06.2007
CIB :
B29C 45/14 (2006.01)
Déposants : MORE ENERGY LTD. [IL/IL]; 2 Yodfat Street, 71291 Lod (IL) (Tous Sauf US).
HECHT, David [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
ANDERMAN, Hannan [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
BAR-OR, Nadav [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
MERON, Moti [IL/IL]; (IL) (US Seulement).
TSUK, Aner [IL/IL]; (IL) (US Seulement)
Inventeurs : HECHT, David; (IL).
ANDERMAN, Hannan; (IL).
BAR-OR, Nadav; (IL).
MERON, Moti; (IL).
TSUK, Aner; (IL)
Données relatives à la priorité :
11/452,199 14.06.2006 US
Titre (EN) PROCESS FOR MAKING A FRAMED ELECTRODE
(FR) PROCESSUS DE FABRICATION D'UNE ÉLECTRODE ENCADRÉE
Abrégé : front page image
(EN)A process for making a framed electrode by injection molding. The process comprises placing a flat piece of electrode material (1) on a shrinkage-free under mold frame (4) and attaching it thereto in a manner which substantially prevents the piece and the frame from moving relative to each other, over molding the resultant assembly by injecting a molten resin into an over molding cavity which contains the assembly, and allowing the resin to solidify.
(FR)L'invention concerne un processus de fabrication d'électrode encadrée par moulage par injection. Le processus consiste à placer un morceau plat de matériau d'électrode (1) sur un cadre de moule inférieur non rétrécissant (4) et à l'y fixer de manière à empêcher essentiellement tout mouvement du morceau et du cadre l'un par rapport à l'autre, à surmouler l'assemblage résultant en injectant une résine fondue dans une cavité de surmoulage contenant l'assemblage, et à laisser la résine se solidifier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)