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1. (WO2008012684) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE NANOSTRUCTURE SUR SUBSTRAT PRÉ-ATTAQUÉ.
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/012684    N° de la demande internationale :    PCT/IB2007/002912
Date de publication : 31.01.2008 Date de dépôt international : 26.06.2007
CIB :
H01L 23/528 (2006.01)
Déposants : COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE [FR/FR]; 25, rue Leblanc, Bâtiment "Le Ponant D", F-75015 Paris (FR) (Tous Sauf US).
EBELS, Ursula [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
DIENY, Bernard [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
LESTELLE, Dominique [FR/FR]; (FR) (US Seulement).
GAUTIER, Eric [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : EBELS, Ursula; (FR).
DIENY, Bernard; (FR).
LESTELLE, Dominique; (FR).
GAUTIER, Eric; (FR)
Mandataire : BOLINCHES, Michel; Cabinet ORES, 36, rue de St Petersbourg, F-75008 Paris (FR)
Données relatives à la priorité :
06/06907 27.07.2006 FR
Titre (EN) A METHOD OF FABRICATING A NANOSTRUCTURE ON A PRE-ETCHED SUBSTRATE.
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE NANOSTRUCTURE SUR SUBSTRAT PRÉ-ATTAQUÉ.
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a method of fabricating a nanostructure, comprising the following steps: prestructuring a substrate (1) adapted to receive the nanostructure to form a nanorelief (2) on the substrate, the nanorelief having flanks (4) extending from a bottom (1a) of the substrate and a top face (3) extending from said flanks, and then depositing on the substrate prestructured in this way a single layer or multilayer coating intended to form the nanostructure; and further comprising: adding to the prestructured substrate or to the coating a separation layer adapted to enable separation of the coating and the substrate by external action of mechanical, thermomechanical or vibratory type; and exerting this external action on the substrate and/or the coating to recover selectively a top portion of the coating by separating it from the top face of the nanorelief so that this top portion constitutes some or all of the nanostructure.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une nanostructure qui comprend les étapes suivantes qui consistent : à pré-structurer un substrat (1) conçu pour recevoir la nanostructure pour former un nanorelief (2) sur le substrat, le nanorelief comportant des flancs (4) qui s'étendent à partir d'un fond (1a) du substrat et une face supérieure (3) qui s'étend à partir desdits flancs, et ensuite à déposer sur le substrat pré-structuré de cette manière un revêtement à couche unique ou à couches multiples prévu pour former la nanostructure ; et qui consiste en outre : à ajouter sur le substrat pré-structuré ou sur le revêtement une couche de séparation conçue pour permettre la séparation du revêtement et du substrat par action externe de type mécanique, thermo-mécanique ou vibratoire ; et à exercer cette action externe sur le substrat et/ou le revêtement pour récupérer de façon sélective une partie supérieure du revêtement en la séparant de la face supérieure du nanorelief de sorte que cette partie supérieure constitue une certaine partie de ou toute la nanostructure.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)