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1. WO2008012612 - SYSTÈME DE TRAITEMENT DE MATÉRIAUX AVEC LASER À VITESSE DE RÉPÉTITION VARIABLE

Numéro de publication WO/2008/012612
Date de publication 31.01.2008
N° de la demande internationale PCT/IB2007/001116
Date du dépôt international 01.05.2007
CIB
B23K 26/06 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
26Travail par rayon laser, p.ex. soudage, découpage ou perçage 
02Mise en place ou surveillance de la pièce à travailler, p.ex. par rapport au point d'impact; Alignement, pointage ou focalisation du faisceau laser
06Mise en forme du faisceau laser, p.ex. à l’aide de masques ou de foyers multiples
CPC
B23K 26/0622
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
062by direct control of the laser beam
0622by shaping pulses
Déposants
  • 20/10 PERFECT VISION OPTISCHE GERAETE GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
Inventeurs
  • LOESEL, Frieder
Données relatives à la priorité
11/460,56727.07.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MATERIAL PROCESSING SYSTEM WITH VARIABLE REPETITION RATE LASER
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE MATÉRIAUX AVEC LASER À VITESSE DE RÉPÉTITION VARIABLE
Abrégé
(EN)
A system for using a pulsed laser beam to process materials includes a selector for varying the pulse repetition rate of the laser beam. Also included is a control unit for identifying an optimal pulse repetition rate that is compatible with the required pulse energy level for processing the material. Variations in the pulse repetition rate can be made during a procedure pursuant to either pre-programmed instructions, or in response to closed loop feedback controls.
(FR)
L'invention concerne un système permettant d'utiliser un faisceau laser pulsé de façon à traiter des matériaux, qui comprend un sélecteur destiné à modifier la vitesse de répétition d'impulsion du faisceau laser. Ce système comprend aussi une unité de commande permettant d'identifier une vitesse de répétition d'impulsion optimale compatible avec le niveau d'énergie d'impulsion requis pour traiter le matériau. Des variations dans la vitesse de répétition d'impulsion peuvent être introduites pendant un traitement en raison d'instructions pré-programmées ou en réponse à des commandes de régulation par réaction.
Également publié en tant que
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