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1. (WO2008011276) MODULE DE MICROPHONE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/011276    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/072810
Date de publication : 24.01.2008 Date de dépôt international : 05.07.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    14.04.2008    
CIB :
H04R 25/00 (2006.01)
Déposants : FORTEMEDIA, INC. [US/US]; 19050 Froneridge Avenue, Suite 100, Cupertino, CA 95014 (US) (Tous Sauf US).
WU, Li-Te [--/--]; (TW) (US Seulement).
HSU, Wei-Chan [US/US]; (US) (US Seulement).
HO, Bing-Ming [--/--]; (TW) (US Seulement)
Inventeurs : WU, Li-Te; (TW).
HSU, Wei-Chan; (US).
HO, Bing-Ming; (TW)
Mandataire : MCCLURE, Daniel, R.; Thomas, Kayden, Horstemeyer & Risley, LLP., 100 Galleria Parkway, NW, Suite 1750, Atlanta, GA 30339-5948 (US)
Données relatives à la priorité :
11/457,847 17.07.2006 US
Titre (EN) MICROPHONE MODULE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
(FR) MODULE DE MICROPHONE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A microphone module. The module comprises a carrier having a first side and an opposing second side and comprising a through hole. A microphone is disposed on the first side of the carrier and corresponding to the through hole. A processing chip is disposed on the first side of the carrier and coupled to the microphone. An encapsulant is disposed on the first side of the carrier to encapsulate the microphone and the processing chip.
(FR)L'invention concerne un module de microphone. Le module comprend un support possédant un premier côté et un second côté opposé et comprenant un trou traversant. À microphone est disposé sur le premier côté du support et correspond au trou traversant. Une puce de traitement est disposée sur le premier côté du support et est reliée au microphone. Un dispositif d'enveloppe est disposé sur le premier côté du support afin d'envelopper le microphone et la puce de traitement.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)