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1. (WO2008010617) MÉCANISME DE COMMANDE D'UN APPAREIL DE POLISSAGE CHIMIQUE MÉCANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/010617    N° de la demande internationale :    PCT/KR2006/002966
Date de publication : 24.01.2008 Date de dépôt international : 28.07.2006
CIB :
B24B 37/10 (2012.01)
Déposants : DOOSAN MECATEC CO., LTD. [KR/KR]; 64, Sinchon-dong, Changwon-si, Gyeongsangnam-do 641-370 (KR) (Tous Sauf US).
YOON, Jung Woo [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
SEO, Sung Bum [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : YOON, Jung Woo; (KR).
SEO, Sung Bum; (KR)
Mandataire : NAM, Jin-Woo; #909, Ace Techno Tower 8-cha, 191-7, Guro-dong, Guro-gu, Seoul 152-780 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0067061 18.07.2006 KR
Titre (EN) DRIVE MECHANISM OF A CHEMICAL MECHANICAL POLISHING APPARATUS
(FR) MÉCANISME DE COMMANDE D'UN APPAREIL DE POLISSAGE CHIMIQUE MÉCANIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A drive mechanism of a chemical mechanical polishing apparatus is provided. The drive mechanism rotates a rotating body installed on a polishing pad, and revolves and translates a polishing head on the polishing pad. The polishing head is eccentrically installed on a bottom surface of the rotating body and attaches a wafer thereto. The drive mechanism includes: a non- rotating hollow center shaft vertically passing through the center of the rotating body to rotate the rotating body; a drive member for rotating the rotating body about the non-rotating hollow center shaft; a supply line for supplying a working fluid to the polishing head through the non-rotating hollow center shaft; and a power transmission member installed in the rotating body to translate the polishing head revolving on the polishing pad when the rotating body rotates, without any phase change. In the drive mechanism, since the supply line for supplying the working fluid is directly connected to the polishing head, it is possible to improve sealing performance to suf¬ ficiently prevent leakage and pressure drop of the working fluid as well as precisely control pressure of the working fluid. In addition, since an electric line for transmitting an electrical signal is also directly connected to the polishing head without a conventional slip ring, it is possible to smoothly transmit the electrical signal to the polishing head, thereby improving wafer control performance of the polishing head.
(FR)L'invention concerne un mécanisme de commande d'un appareil de polissage chimique mécanique. Le mécanisme de commande fait tourner un corps rotatif monté sur un tampon de polissage et commande le mouvement de rotation et de translation d'une tête de polissage du tampon de polissage. La tête de polissage est montée de manière excentrée sur une surface inférieure du corps rotatif et permet de fixer une plaquette sur ladite surface. Le mécanisme de commande comprend un arbre central creux non rotatif passant par le centre du corps rotatif pour faire tourner le corps rotatif; un élément de commande pour faire tourner le corps rotatif autour de l'arbre central creux non rotatif; une ligne d'alimentation d'un fluide de travail vers la tête de polissage par l'intermédiaire de l'arbre central creux non rotatif; et un élément de transmission de puissance monté dans le corps rotatif pour commander le mouvement de translation de la tête de polissage tournant autour du tampon de polissage lorsque le corps rotatif tourne sans aucun changement de phase. Dans le mécanisme de commande, étant donné que la ligne d'alimentation du fluide de travail est directement connectée à la tête de polissage, il est possible d'améliorer l'efficacité d'étanchéité de manière à prévenir efficacement les fuites et la baisse de pression du fluide de travail, ainsi que de régler de manière précise la pression du fluide de travail. De plus, étant donné qu'une ligne électrique de transmission d'un signal électrique est également directement connectée à la tête de polissage sans bague collectrice classique, il est possible de transmettre de manière uniforme le signal électrique à la tête de polissage, améliorant ainsi l'efficacité de réglage de la plaquette par la tête de polissage.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)