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1. (WO2008010453) COMPOSITION DE RÉSINE, ADHÉSIF POUR LA PROTECTION TEMPORAIRE D'UNE SURFACE, FILM ADHÉSIF ET PROCÉDÉ SERVANT À PRODUIRE UN FILM ADHÉSIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/010453    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/063958
Date de publication : 24.01.2008 Date de dépôt international : 13.07.2007
CIB :
C09J 133/00 (2006.01), C09J 7/02 (2006.01), C09J 11/06 (2006.01)
Déposants : The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. [JP/JP]; 1-88, Oyodonaka 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5310076 (JP) (Tous Sauf US).
YAMABAYASHI, Akira; (US Seulement).
AKUI, Toshifumi; (US Seulement)
Inventeurs : YAMABAYASHI, Akira; .
AKUI, Toshifumi;
Mandataire : NAITO, Teruo; Shin-ei Patent Office, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-195567 18.07.2006 JP
2006-195568 18.07.2006 JP
Titre (EN) RESIN COMPOSITION, ADHESIVE FOR TEMPORARY SURFACE PROTECTION, ADHESIVE SHEET, AND METHOD FOR PRODUCING ADHESIVE SHEET
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, ADHÉSIF POUR LA PROTECTION TEMPORAIRE D'UNE SURFACE, FILM ADHÉSIF ET PROCÉDÉ SERVANT À PRODUIRE UN FILM ADHÉSIF
(JA) 樹脂組成物、一時表面保護用粘着剤、粘着シート、及び粘着シートの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a resin composition for forming an adhesive for temporary surface protection which has adequate release strength and releasability which does not change over time, while leaving no contamination on the object from which it is separated. This resin composition has a reduced curing time. Also disclosed is an adhesive for temporary surface protection which uses such a resin composition. Specifically disclosed is a resin composition for forming an adhesive for temporary surface protection through irradiation of an active energy ray, which contains a resin component and a photopolymerization initiator without containing a polymerizable monomer or a polymerizable oligomer. In this resin composition, the resin component is composed substantially only of an acrylic resin (A) containing no ethylenically unsaturated group. Also specifically disclosed is an adhesive for temporary surface protection which substantially contains only an acrylic resin (A) containing no ethylenically unsaturated group and is obtained by being irradiated with an active energy ray. Further specifically disclosed is an adhesive for temporary surface protection which is obtained by irradiating an acrylic resin composition [I] mainly containing an acrylic resin (A), which contains no ethylenically unsaturated group, with an active energy ray.
(FR)L'invention concerne une composition de résine servant à former un adhésif pour la protection temporaire d'une surface lequel a une force d'adhérence et une aptitude à se décoller adéquates qui ne varient pas au cours du temps, tout en ne laissant aucune contamination sur l'objet dont il est séparé. Cette composition de résine a une durée de durcissement réduite. L'invention concerne également un adhésif pour la protection temporaire d'une surface lequel utilise une telle composition. L'invention concerne précisément une composition de résine servant à former un adhésif pour la protection temporaire d'une surface par irradiation d'un rayonnement d'énergie active, laquelle contient un composant résine et un initiateur de photopolymérisation sans contenir un monomère polymérisable ou un oligomère polymérisable. Dans cette composition de résine, le composant résine est composé presque intégralement d'une résine acrylique (A) ne contenant pas de groupe à insaturation éthylénique. L'invention concerne également précisément un adhésif pour la protection temporaire d'une surface lequel ne contient essentiellement qu'une résine acrylique (A) ne contenant pas de groupe à insaturation éthylénique et lequel est obtenu par irradiation avec un rayonnement d'énergie active. L'invention concerne en outre précisément un adhésif pour la protection temporaire d'une surface lequel est obtenu en irradiant avec un rayonnement d'énergie active une composition de résine acrylique [I] contenant principalement une résine acrylique (A), laquelle ne contient pas de groupe à insaturation éthylénique.
(JA) 適度な剥離強度を有し、かつ剥離力の経時変化が少なく、剥離後の被着体への汚染がなく、更に養生時間の短縮された一時表面保護用粘着剤を形成するための樹脂組成物およびこれを用いた一時表面保護用粘着剤を提供する。重合性モノマーまたは重合性オリゴマーを含まず、樹脂成分と光重合開始剤を含有する樹脂組成物であり、樹脂成分が実質的に、エチレン性不飽和基を含有しないアクリル系樹脂(A)のみからなる、活性エネルギー線により一時表面保護用粘着剤を形成するための樹脂組成物、及び、エチレン性不飽和基を含有しないアクリル系樹脂(A)のみを実質的に含有し、活性エネルギー線を照射して得られる一時表面保護用粘着剤、更には、エチレン性不飽和基を含有しないアクリル樹脂(A)を主として含有するアクリル系樹脂組成物[I]に、活性エネルギー線を照射して得られる一時表面保護用粘着剤。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)