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1. (WO2008010297) COMPOSITION POUR RÉSINE THERMODURCISSABLE CONDUISANT LA CHALEUR ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/010297    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/314509
Date de publication : 24.01.2008 Date de dépôt international : 21.07.2006
CIB :
C08L 101/00 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 3/04 (2006.01), C08K 3/08 (2006.01)
Déposants : NIPPON KAGAKU YAKIN CO., LTD. [JP/JP]; 12-32, Taisei-cho, Neyagawa-shi, Osaka 5728558 (JP) (Tous Sauf US).
OSAKA MUNICIPAL TECHNICAL RESEARCH INSTITUTE [JP/JP]; 6-50, Morinomiya 1-chome, Joto-ku, Osaka-shi, Osaka, 5368553 (JP) (Tous Sauf US).
KAMIYAHATA, Tsuneo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATO, Yoko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AGARI, Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASEGAWA, Kiichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAMIYAHATA, Tsuneo; (JP).
KATO, Yoko; (JP).
AGARI, Yasuyuki; (JP).
HASEGAWA, Kiichi; (JP)
Mandataire : TANAKA, Mitsuo; AOYAMA & PARTNERS, IMP Building 3-7, Shiromi 1-chome Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) THERMALLY CONDUCTIVE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
(FR) COMPOSITION POUR RÉSINE THERMODURCISSABLE CONDUISANT LA CHALEUR ET PROCÉDÉ POUR LA PRODUIRE
(JA) 熱伝導性熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)It is intended to provide a thermally conductive thermosetting resin composition which has high thermal conductivity and is excellent in molding processability and a process for producing the same. The thermally conductive thermosetting resin composition of the invention contains 2 to 80% by volume of a thermally conductive filler composed of 10% by volume or more of a thermosetting resin, a metal powder with a melting point of not lower than 500°C and a carbon filler, and 1 to 20% by volume of a low melting point alloy with a melting point of not higher than 300°C.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine thermodurcissable conduisant la chaleur, ladite résine ayant une conductibilité thermique élevée et une excellente aptitude au moulage, et un procédé permettant de la produire. La composition de résine de l'invention contient : de 2 à 80 % en volume d'une charge conductrice thermique comprenant au moins 10 % en volume d'une résine thermodurcissable ; une poudre métallique ayant un point de fusion au moins égal à 500 °C ; une charge carbonée ; et de 1 à 20 % en volume d'un alliage à bas point de fusion dont le point de fusion ne dépasse pas 300 °C.
(JA) 高い熱伝導率を有し、成形加工性に優れた熱伝導性熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法を提供する。本発明の熱伝導性熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂10vol%以上と、融点が500°C以上の金属粉及び炭素系フィラーからなる熱伝導性フィラー2~80vol%と、融点が300°C以下の低融点合金1~20vol%とを含むものである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)