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1. (WO2008009262) MODULE PRÉSENTANT UNE STRUCTURE PLATE, ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE L'ÉQUIPER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/009262    N° de la demande internationale :    PCT/DE2007/001155
Date de publication : 24.01.2008 Date de dépôt international : 29.06.2007
CIB :
H01L 21/603 (2006.01), H01L 21/607 (2006.01), H01L 23/485 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/15 (2006.01)
Déposants : EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Str. 53, 81669 München (DE) (Tous Sauf US).
BLOCK, Christian [DE/AT]; (AT) (US Seulement).
BRUNNER, Sebastian [AT/AT]; (AT) (US Seulement).
HOFFMANN, Christian [DE/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : BLOCK, Christian; (AT).
BRUNNER, Sebastian; (AT).
HOFFMANN, Christian; (AT)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstr. 55, 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 033 222.9 18.07.2006 DE
Titre (DE) MODUL MIT FLACHEM AUFBAU UND VERFAHREN ZUR BESTÜCKUNG
(EN) MODULE HAVING A FLAT STRUCTURE, AND EQUIPMENT METHOD
(FR) MODULE PRÉSENTANT UNE STRUCTURE PLATE, ET PROCÉDÉ PERMETTANT DE L'ÉQUIPER
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Modul für elektrische Bauelemente vorgeschlagen, bei dem auf einem mehrschichtigen Substrat mit integrierter Verdrahtung, auf dem bondbare Anschlussflächen vorgesehen sind, oben ein Bauelementchip aufgeklebt ist, der auf seiner nach oben weisenden Oberfläche Bondpads aufweist und über Bonddrähte mit dem Substrat kontaktiert ist. Dabei ist die Drahtführung der Bonddrähte so, dass sie je mit einem Ball auf eine Anschlussfläche und mit dem Wedge direkt auf eines der Bondpads gebondet sind.
(EN)Disclosed is a module for electrical components. In said module, a component chip is glued to the top of a multilayer substrate which comprises integrated wiring and on which bondable terminal faces are provided. The component chip is fitted with bond pads on the upward-facing surface thereof and is connected to the substrate by means of bond wires. The bond wires are guided such that one respective ball thereof is bonded to a terminal face while the wedge thereof is bonded directly to one of the bond pads.
(FR)L'invention concerne un module utilisé pour des composants électriques. Dans ledit module, une puce à composants est collée sur la partie supérieure d'un substrat multicouches qui comprend un câblage intégré et sur lequel des faces de raccordement, pouvant être reliées, sont placées. La puce à composants est dotée de pastilles de connexion sur sa face supérieure tournée vers le haut et elle est mise en contact par l'intermédiaire de fils de connexion avec le substrat. Lesdits fils de connexion sont guidés, de manière à ce qu'une balle correspondante est relié à une face de raccordement, alors que son coin est relié directement à une des pastilles de connexion.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)