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1. (WO2008008948) SYSTÈME ET PROCÉDÉ POUR ATTÉNUER L'INTERFÉRENCE ÉLECTROMAGNÉTIQUE AVEC UN FILM SUPÉRIEUR MIS À LA MASSE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/008948    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/073452
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 13.07.2007
CIB :
H01L 23/552 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
Déposants : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED [US/US]; P.O. Box 655474, Mail Station 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US) (Tous Sauf US).
HOWARD, Gregory, Eric [CA/US]; (US) (US Seulement).
GUPTA, Vikas [IN/US]; (US) (US Seulement).
SIBIDO, Wilmar [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HOWARD, Gregory, Eric; (US).
GUPTA, Vikas; (US).
SIBIDO, Wilmar; (US)
Mandataire : TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED; Deputy General Patent Counsel, P.O. Box 655474, MS 3999, Dallas, TX 75265-5474 (US)
Données relatives à la priorité :
11/486,711 14.07.2006 US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD OF ATTENUATING ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE WITH A GROUNDED TOP FILM
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ POUR ATTÉNUER L'INTERFÉRENCE ÉLECTROMAGNÉTIQUE AVEC UN FILM SUPÉRIEUR MIS À LA MASSE
Abrégé : front page image
(EN)A plastic integrated circuit package often includes one or more integrated circuit elements that are sensitive to outside electromagnetic fields and also may generate electromagnetic fields that may interfere with other circuits outside of the package. The package (50) herein has a top metal film (51) to attenuate such electromagnetic fields, using a wire loop (52) extending through the encapsulating compound (14) to the metal film on top of encapsulating compound to provide electrical connection between top EMI film and end- and-ground junctions (58) at grounds on die (24) or on end-and-ground junctions at grounds on substrate (16).
(FR)La présente invention concerne un boîtier de circuit intégré en plastique qui comprennent souvent un ou plusieurs éléments de circuit intégré qui sont sensibles aux champs électromagnétiques extérieurs, et qui peuvent également générer des champs électromagnétiques pouvant entraîner une interférence avec d'autres circuits à l'extérieur du boîtier. Le boîtier (50) de la présente invention comporte un film métallique supérieur (51) pour atténuer de tels champs électromagnétiques, à l'aide d'une boucle de fil (52) qui s'étend à travers le composé d'encapsulation (14) jusqu'au film métallique par-dessus le composé d'encapsulation pour fournir une connexion électrique entre le film EMI supérieur et des jonctions d'extrémité et masse (58) à la terre sur une matrice (24) ou sur des jonctions d'extrémité et masse à la terre sur un substrat (16).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)