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1. WO2008008727 - PROCÉDÉ DE PLANIFICATION POUR ÉQUIPEMENT DE TRAITEMENT

Numéro de publication WO/2008/008727
Date de publication 17.01.2008
N° de la demande internationale PCT/US2007/073055
Date du dépôt international 09.07.2007
CIB
G06F 19/00 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
19Équipement ou méthodes de traitement de données ou de calcul numérique, spécialement adaptés à des applications spécifiques
G05B 13/00 2006.01
GPHYSIQUE
05COMMANDE; RÉGULATION
BSYSTÈMES DE COMMANDE OU DE RÉGULATION EN GÉNÉRAL; ÉLÉMENTS FONCTIONNELS DE TELS SYSTÈMES; DISPOSITIFS DE CONTRÔLE OU DE TEST DE TELS SYSTÈMES OU ÉLÉMENTS
13Systèmes de commande adaptatifs, c. à d. systèmes se réglant eux-mêmes automatiquement pour obtenir un rendement optimal suivant un critère prédéterminé
CPC
H01L 21/67173
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67161characterized by the layout of the process chambers
67173in-line arrangement
H01L 21/67178
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
67161characterized by the layout of the process chambers
67178vertical arrangement
H01L 21/67276
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
H01L 21/67745
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
677for conveying, e.g. between different workstations
67739into and out of processing chamber
67745characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
Déposants
  • APPLIED MATERIALS, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • HONGKHAM, Steve, S. [US]/[US] (UsOnly)
  • ENGLHARDT, Eric, A. [US]/[US] (UsOnly)
  • RICE, Michael, R. [US]/[US] (UsOnly)
  • OH, Hilario, L. [US]/[US] (UsOnly)
  • ARMER, Helen, R. [US]/[US] (UsOnly)
  • WANG, Chongyang, Chris [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • HONGKHAM, Steve, S.
  • ENGLHARDT, Eric, A.
  • RICE, Michael, R.
  • OH, Hilario, L.
  • ARMER, Helen, R.
  • WANG, Chongyang, Chris
Mandataires
  • PATTERSON, B. Todd
Données relatives à la priorité
60/806,90610.07.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SCHEDULING METHOD FOR PROCESSING EQUIPMENT
(FR) PROCÉDÉ DE PLANIFICATION POUR ÉQUIPEMENT DE TRAITEMENT
Abrégé
(EN)
Methods and apparatus for processing substrates using a multi-chamber processing system (e.g., a cluster tool) that has an increased system throughput and repeatable wafer processing history are provided. In one embodiment a first substrate is transferred from a first position to a second position and then the first substrate is transferred from the second position to a third position using a first robot. A second substrate is transferred from a first position to a second position and then the second substrate is transferred from the second position to a third position using a second robot. The movement of the first and second robots is synchronized so that the movement from the first position to the second position by the first and second robot is performed within a first time interval.
(FR)
La présente invention concerne des procédés et des appareils pour traiter des substrats à l'aide d'un système de traitement de plusieurs chambres (par ex., un outil de grappe) ayant un débit de système accru et un historique de traitement de tranche pouvant être répété. Dans un mode de réalisation, un premier substrat est transféré d'une première à une deuxième position, puis le premier substrat est transféré de la deuxième à une troisième position à l'aide d'un premier robot. Un second substrat est transféré d'une première à une deuxième position, puis le second substrat est transféré de la deuxième à une troisième position à l'aide d'un second robot. Le mouvement des premier et second robots est synchronisé de sorte que le mouvement de la première à la deuxième position du premier et du second robot soit réalisé dans un premier intervalle de temps.
Également publié en tant que
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