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1. (WO2008008581) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE AVEC DISPOSITIF DE CIRCUIT INTÉGRÉ AYANT DES COMPOSANTS PASSIFS INTÉGRÉS DE FABRICATION APRÈS LA TRANCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/008581    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/070612
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 07.06.2007
CIB :
H01L 29/00 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), H01L 21/44 (2006.01), H01L 21/8222 (2006.01)
Déposants : ATMEL CORPORATION [US/US]; 2325 Orchard Parkway, San Jose, CA 95131 (US) (AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BH, BJ, BR, BW, BY, BZ, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CO, CR, CU, CY, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, FR, GA, GB, GD, GE, GH, GM, GN, GQ, GR, GT, GW, HN, HR, HU, ID, IE, IL, IN, IS, IT, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MC, MD, ME, MG, MK, ML, MN, MR, MT, MW, MX, MY, MZ, NA, NE, NG, NI, NL, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SM, SN, SV, SY, SZ, TD, TG, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW only).
LAM, Ken, M. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LAM, Ken, M.; (US)
Mandataire : STEFFEY, Charles, E.; Schwegman, Lundberg & Woessner, P.O. Box 2938, Minneapolis, MN 55402 5 (US)
Données relatives à la priorité :
11/456,685 11.07.2006 US
Titre (EN) AN ELECTRONICS PACKAGE WITH AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE HAVING POST WAFER FABRICATION INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS
(FR) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE AVEC DISPOSITIF DE CIRCUIT INTÉGRÉ AYANT DES COMPOSANTS PASSIFS INTÉGRÉS DE FABRICATION APRÈS LA TRANCHE
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus and a method for producing passive components on an integrated circuit device (100). The integrated circuit device (100) has post wafer fabrication integrated passive components (107) situated on the opposite substrate side (105) of the device's integrated circuitry (103). Electrical contact pads (109) of the passive components (107) are configured to be coupled to the electronics package contact pads to complete the electronic package.
(FR)La présente invention concerne un appareil et un procédé pour produire des composants passifs sur un dispositif de circuit intégré (100). Le dispositif de circuit intégré (100) possède des composants passifs intégrés de fabrication après la tranche (107) situés sur le côté du substrat opposé (105) du circuit intégré du dispositif (103). Les tampons de contact électriques (109) des composants passifs (107) sont configurés pour être couplés aux tampons de contact du boîtier électronique pour terminer le boîtier électronique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)