WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008008170) ENSEMBLES UTILES POUR PRÉPARER DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/008170    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/014716
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 25.06.2007
CIB :
H05K 3/42 (2006.01)
Déposants : ARLON [US/US]; 1100 Governor Lea Road, Bear, DE 17701 (US) (Tous Sauf US).
HIMES, Matthew, Raymond [US/US]; (US) (US Seulement).
FRANKOSKY, John, Charles [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HIMES, Matthew, Raymond; (US).
FRANKOSKY, John, Charles; (US)
Mandataire : REITER, Stephen, E.; Foley & Lardner LLP, P.o.box 80278, San Diego, CA 92138-0278 (US)
Données relatives à la priorité :
11/482,537 07.07.2006 US
Titre (EN) ASSEMBLIES USEFUL FOR THE PREPARATION OF ELECTRONIC COMPONENTS AND METHODS FOR MAKING SAME
(FR) ENSEMBLES UTILES POUR PRÉPARER DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ET LEURS PROCÉDÉS DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)In accordance with the present invention, assemblies have been developed which are useful for a variety of applications, e.g., in RF applications where low electrical loss products are desirable, e.g., in cellular communications, RF antennas, satellite communications, radar, power amplifiers, high speed digital applications, laminate-based chip carriers, and the like. Invention assemblies comprise a combination of a first reinforced thermoplastic-containing layer and a first non-reinforced thermoplastic- containing layer, wherein the reinforced and non-reinforced thermoplastic-containing layers are capable of forming a bond (e.g., a cohesive or adhesive bond) therebetween, thereby providing performance properties (e.g., electrical performance and cladding bond strength) that are superior to the performance properties of either material alone. The reinforced thermoplastic-containing layer can include a porous substrate impregnated with a composition comprising: a first component (i.e., a low loss, low dielectric constant, hydrocarbyl thermoplastic), a second component (i.e., a component able to crosslink and produce a thermoset in the presence of the first component), and a free radical source. Also provided in accordance with the present invention are methods for preparing the above-described assemblies.
(FR)La présente invention concerne des ensembles utiles pour diverses applications, notamment des applications HF où l'on souhaite obtenir es produits à faible perte électrique, par exemple dans les communications cellulaires, les antennes HF, les communications satellite, les radars, les amplificateurs de puissance, les applications numériques haut débit, les vecteurs de puce à base de stratifié et autres. Les ensembles comprennent une combinaison d'une première couche thermoplastique renforcée et d'une première couche thermoplastique non renforcée ; ces deux couches peuvent former une liaison (par exemple une couche cohésive ou adhésive) entre deux, fournissant ainsi des propriétés de performances (par ex., des performances électriques et une liaison de placage résistante) supérieures à celles de chaque matériau pris seul. La couche thermoplastique renforcée peut comprendre un substrat poreux imprégné d'une composition comprenant : un premier composant (à savoir un thermoplastique d'hydrocarbyle, à faible constante diélectrique et faible perte), un second composant (à savoir un composant capable de se réticuler pour produire une matière thermodurcie en présence du premier composant) et une source de radicaux libres. L'invention concerne également des procédés pour préparer les ensembles susmentionnés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)