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1. (WO2008007908) MATÉRIAUX POLYMÈRES FONCTIONNELS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CEUX-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/007908    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/003382
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 12.07.2007
CIB :
C08K 3/08 (2006.01)
Déposants : DAEGU GYEONGBUK INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY [KR/KR]; Ducksan-dong 110, Jung-gu, Daegu 700-742 (KR) (Tous Sauf US).
LIM, Sang Kyoo [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
HWANG, Sung-Ho [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Soo-Keun [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Ho Young [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LIM, Sang Kyoo; (KR).
HWANG, Sung-Ho; (KR).
LEE, Soo-Keun; (KR).
KIM, Ho Young; (KR)
Mandataire : MUHANN PATENT & LAW FIRM; 2, 5, 6th Floor, Myeonglim Building, 51-8 Nonhyeon-dong, Gangnam-gu, Seoul 135-814 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0066558 14.07.2006 KR
Titre (EN) FUNCTIONAL POLYMER MATERIALS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) MATÉRIAUX POLYMÈRES FONCTIONNELS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CEUX-CI
Abrégé : front page image
(EN)A method of manufacturing a functional polymer material, the method including: preparing a polymer resin composition containing a semiconductor metal oxide by mixing and kneading the semiconductor metal oxide and a polymer resin; forming a polymer material of a predetermined shape by shaping the polymer resin composition; and carrying a metal nanoparticle on a metal oxide particle, dispersed on a surface of the polymer material, by photo-depositing the metal nanoparticle on the polymer material. Metal nanoparticles such as silver (Ag), platinum (Pt), gold (Au), copper (Cu), and zinc (Zn) are carried on a surface of the polymer material.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication de matériau polymère fonctionnel, ce procédé consistant : à préparer une composition de résine polymère contenant un oxyde métallique semi-conducteur par le mélange et le malaxage de cet oxyde métallique semi-conducteur et d'une résine polymère, à former un matériau polymère d'une forme prédéterminée par la mise en forme de la composition de résine polymère, et à déposer une nanoparticule métallique sur une particule d'oxyde métallique, dispersée sur une surface de ce matériau polymère par photo-dépôt de cette nanoparticule sur le matériau polymère. Des nanoparticules métalliques telles que d'argent (Ag), de platine (Pt), d'or (Au), de cuivre (Cu) et de zinc (Zn) sont déposées sur une surface de ce matériau polymère.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)