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1. (WO2008007762) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PRODUIT STRATIFIÉ DE CELLE-CI, OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF À PARTIR DE LA COMPOSITION (2)
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/007762    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/063954
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 13.07.2007
CIB :
G03F 7/029 (2006.01), C08G 59/20 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/032 (2006.01), G03F 7/38 (2006.01), G03F 7/40 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1028172 (JP) (Tous Sauf US).
MicroChem Corp. [US/US]; 1254 Chestnut Street, Newton, Massachusetts 02464 (US) (Tous Sauf US).
SAKAI, Ryo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MORI, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HONDA, Nao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
JOHNSON, Donald [US/US]; (US) (US Seulement).
MILLER, Harris [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : SAKAI, Ryo; (JP).
MORI, Satoshi; (JP).
HONDA, Nao; (JP).
JOHNSON, Donald; (US).
MILLER, Harris; (US)
Mandataire : ASAMURA, Kiyoshi; Room 331, New Ohtemachi Bldg., 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-194883 14.07.2006 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, LAYERED PRODUCT THEREOF, CURED OBJECT THEREFROM, AND METHOD OF FORMING PATTERN FROM THE COMPOSITION (2)
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PRODUIT STRATIFIÉ DE CELLE-CI, OBJET DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI, ET PROCÉDÉ DE FORMATION D'UN MOTIF À PARTIR DE LA COMPOSITION (2)
(JA) 感光性樹脂組成物、その積層体、その硬化物及び該組成物を用いたパターン形成方法(2)
Abrégé : front page image
(EN)A photosensitive resin composition which can form a pattern having high resolution and a high aspect ratio and has high sensitivity. The photosensitive resin composition comprises one or more epoxy resins (A) selected among epoxy resins (A-1) having a biphenyl structure and polyfunctional epoxy resins (A-2), a polyfunctional bisphenol-A novolak epoxy resin (B), and a cationic photopolymerization initiator (C) which is sulfonium tris(pentafluoroethyl) trifluorophosphate.
(FR)La composition de résine photosensible selon l'invention peut former un motif ayant une haute définition et un rapport de longueur élevé et a une sensibilité élevée. La composition de résine photosensible comprend une ou plusieurs résines époxy (A) choisies parmi les résines époxy (A-1) qui ont une structure diphényle et les résines époxy polyfonctionnelles (A-2), une résine époxy novolaque de bisphénol A polyfonctionnelle (B), et un initiateur de photopolymérisation cationique (C) qui est le trifluorophosphate de tris(pentafluoroéthyl) sulfonium.
(JA) 高解像性、高アスペクト比のパターンを形成でき、かつ高感度な感光性樹脂組成物を提供する。ビフェニル構造を有するエポキシ樹脂(A-1)及び多官能エポキシ樹脂(A-2)から選ばれる1種類もしくはそれより多くのエポキシ樹脂(A)と、ビスフェノールAノボラック型多官能エポキシ樹脂(B)と、スルホニウムトリス(ペンタフルオロエチル)トリフルオロホスフェートである光カチオン重合開始剤(C)とを含有してなる感光性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)