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1. (WO2008007606) DISPOSITIF À ANTENNE ET CIRCUIT RÉSONNANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/007606    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/063465
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 05.07.2007
CIB :
H01Q 1/00 (2006.01), G06K 17/00 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
DOKAI, Yuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KATO, Noboru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : DOKAI, Yuya; (JP).
KATO, Noboru; (JP)
Mandataire : MORISHITA, Takekazu; Sanmoto Building, 2-18, Minamihommachi 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410054 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-190992 11.07.2006 JP
2007-101842 09.04.2007 JP
Titre (EN) ANTENNA AND RADIO IC DEVICE
(FR) DISPOSITIF À ANTENNE ET CIRCUIT RÉSONNANT
(JA) アンテナ及び無線ICデバイス
Abrégé : front page image
(EN)It is possible to provide an antenna capable of effectively transmitting and receiving electromagnetic waves and a radio IC device which can be easily assembled and can obtain a desired radiation characteristic and directivity. The antenna includes a power feed terminal and an oscillation circuit. The resonance circuit is formed by a capacitance element and an inductance element and includes a first and a second radiation plate. The capacitance element is electromagnetically coupled to the first radiation plate, and the inductance element is electromagnetically coupled to the second radiation plate. The radio IC device includes an electromagnetic coupling module (101) formed by a power feed circuit substrate (110) on which a radio IC chip (105) is mounted and radiation plates (125, 126). The power feed circuit substrate includes an inductance element and a capacitance element. The radiation plate (125) is coupled so as to oppose to the inductance element by a magnetic field while the radiation plate (126) is coupled to oppose to the capacitance element with an electric field. The radio IC chip is operated by a signal received by these radiation plates and a response signal from the radio IC chip is emitted from the radiation plate.
(FR)L'invention porte sur une antenne capable d'émettre et recevoir des ondes électromagnétique et sur un circuit résonnant radio facile à assembler et doté des caractéristiques désirées de rayonnement et de directivité. L'antenne comporte une borne d'alimentation et un circuit oscillant. Le circuit résonnant comporte une capacité, une inductance et une première et une deuxième plaque rayonnante. La capacité est reliée électromagnétiquement à la première plaque rayonnante, et l'inductance est reliée électromagnétiquement à la deuxième plaque rayonnante. Le circuit résonnant radio comporte un module de couplage électromagnétique (101) comprenant un substrat de circuit alimenté (110) sur lequel sont montées une puce de circuit résonnant radio (105) et des plaques radiantes (125, 126). Ledit substrat comporte une inductance et une capacité. L'une des plaques radiantes (125) est montée de manière à s'opposer à l'inductance par un champ magnétique tandis que l'autre plaque radiante (126) est montée de manière à s'opposer à la capacité par un champ électrique. La puce de circuit résonnant radio est pilotée par un signal reçu des plaques radiantes et le signal en réponse de la puce est émis par une plaque radiante.
(JA) 電磁波を効率的に送受信でき大きな利得を獲得できるアンテナ、及び、組立てが容易で所望の放射特性や指向性を得る無線ICデバイスを得る。  アンテナは給電端子と共振回路とを備え、共振回路はキャパシタンス素子とインダクタンス素子とで構成され、第1、第2放射板を備えている。キャパシタンス素子と第1放射板とが、インダクタンス素子と第2放射板とが電磁界結合する。無線ICデバイスは無線ICチップ(105)を搭載した給電回路基板(110)からなる電磁結合モジュール(101)と、放射板(125),(126)を備えている。給電回路基板はインダクタンス素子とキャパシタンス素子を有し、放射板(125)はインダクタンス素子と対向して磁界結合し、放射板(126)はキャパシタンス素子と対向して電界結合する。これらの放射板で受信された信号によって無線ICチップが動作され、該無線ICチップからの応答信号が放射板から放射される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)