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1. (WO2008007535) PROCÉDÉ DE MONTAGE, STRUCTURE DE MONTAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE, ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'AFFICHAGE À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET AFFICHAGE À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/007535    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/062724
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 25.06.2007
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), H01L 33/10 (2010.01), H01L 33/32 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1 Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP) (Tous Sauf US).
TOMODA, Katsuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
DOI, Masato [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAGISHI, Toshiya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KANEMITSU, Toshiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TOMODA, Katsuhiro; (JP).
DOI, Masato; (JP).
TAKAGISHI, Toshiya; (JP).
KANEMITSU, Toshiaki; (JP)
Mandataire : IWASAKI, Sachikuni; c/o Miyoshi International Patent Office Toranomon Kotohira Tower 2-8, Toranomon 1-chome Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-191365 12.07.2006 JP
Titre (EN) MOUNTING METHOD, MOUNTING STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC EQUIPMENT, ELECTRONIC EQUIPMENT, METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY, AND LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE, STRUCTURE DE MONTAGE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE, ÉQUIPEMENT ÉLECTRONIQUE, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'AFFICHAGE À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE ET AFFICHAGE À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
(JA) 実装方法、実装構造体、電子機器の製造方法、電子機器、発光ダイオードディスプレイの製造方法および発光ダイオードディスプレイ
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides a mounting method which, when an object such as an element, particularly a minute object, is mounted on a board, can realize the mounting easily and reliably with high positional accuracy. In the mounting method, an element holding layer (12) formed of a material which can regulate viscosity is formed on a board (11). In the element holding layer (12), the viscosity of a first portion (12a) including a mounting region of the element is regulated so that the element is movable by itself, and, in addition, the viscosity of a second portion (12b), which is the outside of the first portion (12a), is regulated so that the element is not movable by itself. After mounting one element (13) on the first portion (12a), the viscosity of the first portion (12a) is regulated so that an element (13) is not movable by itself.
(FR)L'invention concerne un procédé de montage qui permet de monter rapidement et efficacement un objet ou un élément, particulièrement très petit, sur une plaque, et ce en toute fiabilité et avec une grande précision. Selon le procédé de montage, une couche de support d'élément (12) constituée d'un matériau régulateur de viscosité est formée sur une plaque (11). Dans la couche de support d'élément (12), la viscosité d'une première partie (12a) comprenant une région de montage de l'élément est régulée de façon à permettre à l'élément de s'auto-déplacer. De plus, la viscosité d'une seconde partie (12b), représentant l'extérieur de la première partie (12a), est régulée de façon à empêcher l'élément de s'auto-déplacer. Après montage d'un élément (13) sur la première partie (12a), la viscosité de la première partie (12a) est régulée de façon à empêcher l'élément (13) de s'auto-déplacer.
(JA) 粘度を制御することができる物質からなる素子保持層12を基板11上に形成し、素子保持層12の、素子の実装領域を含む第1の部分12aの粘度を素子が自然に移動可能な粘度に制御し、かつ、素子保持層12の、第1の部分12aの外側の第2の部分12bの粘度を素子が自然には移動不可能な粘度に制御し、第1の部分12aに一つの素子13を実装した後、第1の部分12aの粘度を素子13が自然には移動不可能な粘度に制御することで、基板上に素子などの物体、特に微小な物体を実装する場合に、容易にしかも確実に高い位置精度で実装することができる実装方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)