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1. (WO2008006375) PROCÉDÉ ÉLECTROCHIMIQUE ET DE MICRO-USINAGE AU LASER COMBINÉ POUR CRÉER DES SURFACES ULTRAMINCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/006375    N° de la demande internationale :    PCT/DK2007/000354
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 12.07.2007
CIB :
B23K 26/40 (2006.01), B23K 26/42 (2006.01), C25F 3/14 (2006.01)
Déposants : BANG & OLUFSEN A/S [DK/DK]; Peter Bangs Vej 15, DK-7600 Struer (DK) (Tous Sauf US).
PRICHYSTAL, Jan, Phuklin [DK/DK]; (DK) (US Seulement)
Inventeurs : PRICHYSTAL, Jan, Phuklin; (DK)
Mandataire : PATRADE A/S; Fredens Torv 3A, DK-8000 Aarhus C (DK)
Données relatives à la priorité :
PA 2006 00971 13.07.2006 DK
Titre (EN) COMBINED ELECTROCHEMICAL AND LASER MICROMACHINING PROCESS FOR CREATING ULTRA-THIN SURFACES
(FR) PROCÉDÉ ÉLECTROCHIMIQUE ET DE MICRO-USINAGE AU LASER COMBINÉ POUR CRÉER DES SURFACES ULTRAMINCES
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a process for the manufacture of ultra-thin sections in an electrically conducting material, comprising: firstly removing material in an electrochemical process to a material thickness of approximately 10 to 20 micrometers; - secondly removing further material by a laser micromachining process to a ma¬ terial thickness of 1 to 5 micrometers. By combining the two methods it is possible by the electrochemical process quickly to remove a substantial amount of material. The electrochemical process is not as precise and accurate so that it may be possible to solely rely on and use this method in order to create the ultra-thin sections or translucent sections. However, by removing material by an electrochemical process down to a thickness of approx. 10-12 micrometres, enough margin is provided, so that the electrochemical process may be controlled in a manner so that it is satisfied that there is a material thickness left at the bottom of this first cavity. By thereafter applying the laser technique, in a laser micromachining process, the remaining material down to a predetermined level, e.g. 1-5 micrometres, may be achieved relatively rapidly, so that a relatively quick process for the manufac¬ ture of these ultra-thin sections in an electrically conducting material is achieved. Also a metal structure manufactured by the novel and inventive process is disclosed.
(FR)L'invention concerne un procédé pour la fabrication de section ultraminces dans un matériau électriquement conducteur, comprenant les étapes consistant à : enlever dans un premier temps du matériau lors d'un procédé électrochimique sur une épaisseur de matériau d'approximativement 10 à 20 micromètres; et - enlever dans un second temps davantage de matériau au moyen d'un procédé de micro-usinage au laser sur une épaisseur de matériau d'approximativement 1 à 5 micromètres. En combinant les deux procédés, il est possible au moyen du procédé électrochimique d'enlever rapidement une quantité substantielle de matériau. Le procédé électrochimique n'est pas aussi précis et net pour qu'il soit possible de ne s'appuyer que sur ce procédé et de n'utiliser que ce dernier afin de créer des sections ultraminces ou des sections translucides. Cependant, en enlevant du matériau au moyen d'un procédé électrochimique sur une épaisseur d'approximativement 10 à 12 micromètres, une marge suffisante est obtenue, de telle sorte que le procédé électrochimique peut être contrôlé de manière à ce qu'il reste une épaisseur de matériau suffisante au fond de cette première cavité. En appliquant par la suite la technique au laser, lors d'un procédé de micro-usinage au laser, le matériau restant sur un niveau prédéterminé, par exemple de 1 à 5 micromètres, peut être obtenu de manière relativement rapide, de telle sorte qu'un procédé relativement rapide pour la fabrication de ces sections ultraminces dans un matériau électriquement conducteur est obtenu. De même, une structure métallique fabriquée au moyen du procédé nouveau et inventif est présenté.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)