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1. WO2008006239 - UNITÉ DE DESSOUDAGE PHOTOTHERMIQUE

Numéro de publication WO/2008/006239
Date de publication 17.01.2008
N° de la demande internationale PCT/CN2006/001328
Date du dépôt international 14.06.2006
CIB
B23K 1/018 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
1Brasage ou débrasage
018Débrasage; Enlèvement de soudure fondue ou d'autres résidus
B23K 3/04 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
3Outils, dispositifs ou accessoires particuliers pour le brasage ou le débrasage, non conçus pour des procédés particuliers
04Appareils de chauffage
CPC
B23K 1/018
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
1Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
018Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
H05K 13/0486
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
0486Replacement and removal of components
Déposants
  • 萧玉如 HSIAO, Yu-ju [CN]/[CN]
Inventeurs
  • 萧玉如 HSIAO, Yu-ju
Mandataires
  • 北京三友知识产权代理有限公司 BEIJING SANYOU INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.
Données relatives à la priorité
Langue de publication chinois (ZH)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOTHERMIC DESOLDERING UNIT
(FR) UNITÉ DE DESSOUDAGE PHOTOTHERMIQUE
(ZH) 光热式解焊机
Abrégé
(EN)
A photothermic desoldering unit comprises: a unit container(1); an upper cover plate(2), which covers the opening of the unit container, and fixes multiple fans (211,222) under hollow-out parts; a heating cover(4), in which an intake port(42) corresponding to a part of fans in the upper cover plate is provided at the bottom of depressed part, and there is an engagement with clearance between the bottom of the heating cover and the upper cover plate; and a fixation mechanism for circuit board (3), which is provided at the upper cover plate and can hold the circuit board to be desoldered with different size in length and width.
(FR)
L'invention concerne une unité de dessoudage photothermique qui comprend un récipient d'unité (1); une plaque couvercle supérieur (2), qui recouvre l'ouverture du récipient d'unité et fixe de multiples ventilateurs (211, 222) sous les parties creusées; un couvercle chauffant (4), dans laquelle est ménagé un orifice d'admission (42) correspondant à une partie des ventilateurs dans la plaque couvercle supérieur sur la partie inférieure de la partie évidée, un espace d'imbrication venant entre le fond du couvercle chauffant et la plaque couvercle supérieur; et un mécanisme de fixation pour circuits intégrés (3) se trouvant au niveau de la plaque couvercle supérieur et susceptible de maintenir le circuit intégré à dessouder dans différentes dimensions en termes de longueur et de largeur.
(ZH)
一种光热式解焊机,包括:一机箱(1);一上盖板(2),盖合于机箱的开口,于各镂空部底侧分别固定多个风扇(211、222);一加热罩(4),于凹陷部位底面设有一通风口(42)对应于上盖板的部份风扇,加热罩底侧与上盖板间形成具有间隙的结合;一电路板定位机构(3),设置于上盖板上,能夹持不同长宽尺寸的待解焊电路板。
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