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1. (WO2008005716) PLATEFORME DE TRANCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/005716    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/071929
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 22.06.2007
CIB :
H01L 21/673 (2006.01), H01L 21/687 (2006.01)
Déposants : MEMC ELECTRONIC MATERIALS, INC. [US/US]; 501 Pearl Drive, P.O. Box 8, St. Peters, MS 63376 (US) (Tous Sauf US).
GILMORE, Brian, L. [US/US]; (US) (US Seulement).
SHIVE, Larry, W. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GILMORE, Brian, L.; (US).
SHIVE, Larry, W.; (US)
Mandataire : SCHUTH, Richard, A.; Armstrong Teasdale LLP, One Metropolitan Square, Suite 2600, St. Louis, MO 63102-2740 (US)
Données relatives à la priorité :
60/806,377 30.06.2006 US
Titre (EN) WAFER PLATFORM
(FR) PLATEFORME DE TRANCHE
Abrégé : front page image
(EN)A platform for supporting a semiconductor wafer includes a body with channel having spaced apart first and second edge margins in contiguous relationship with a top surface of the body. At least one of the edge margins is generally convex along at least a portion of the channel.
(FR)La présente invention concerne une plateforme pour soutenir une tranche de semi-conducteurs qui inclut un corps avec un canal comportant, situées à une certaine distance l'une de l'autre, une première et une seconde marge périphérique en relation contiguë avec une surface supérieure du corps. Au moins une des marges périphériques est généralement convexe le long d'une partie au moins du canal.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)