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1. (WO2008005540) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR NETTOYER UN SUBSTRAT SOUS FORME DE TRANCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/005540    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/015588
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 06.07.2007
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : ACCRETECH USA, INC. [US/US]; 2600 Telegraph Road, Suite 180, Bloomfield Hills, Michigan 48302 (US) (Tous Sauf US).
BAILEY, Joel Brad [US/US]; (US) (US Seulement).
HURET, Jean-Michel Claude [FR/US]; (US) (US Seulement).
FORDERHASE, Paul F. [US/US]; (US) (US Seulement).
SADAM, Satish [IN/US]; (US) (US Seulement).
STRATTON, Scott Allen [US/US]; (US) (US Seulement).
ROBBINS, Michael D. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BAILEY, Joel Brad; (US).
HURET, Jean-Michel Claude; (US).
FORDERHASE, Paul F.; (US).
SADAM, Satish; (US).
STRATTON, Scott Allen; (US).
ROBBINS, Michael D.; (US)
Mandataire : EUSEBI, Christopher A.; Harness, Dickey & Pierce, P.L.C., P.O. Box 828, Bloomfield Hills, Michigan 48303 (US)
Données relatives à la priorité :
60/819,521 07.07.2006 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR CLEANING A WAFER SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL POUR NETTOYER UN SUBSTRAT SOUS FORME DE TRANCHE
Abrégé : front page image
(EN)An edge area of the substrate processing device is disclosed. The edge area being processed is isolated from the remainder of the substrate by directing a flow of an inert gas through a plenum near the area to be processed thus forming a barrier while directing a flow of reactive species at an angle relative to the top surface of the substrate towards the substrate edge area thus processing the substrate edge area. A flow of oxygen containing gas into the processing chamber together with a negative exhaust pressure may contribute to the biasing of reactive species and other gases away from the non-processing areas of the substrate.
(FR)L'invention concerne un dispositif pour traiter la région du bord d'un substrat. La région du bord à traiter est isolée du reste du substrat par l'intermédiaire d'un flux de gaz inerte dirigé à travers un plénum à proximité de la région à traiter de façon à former une barrière, un flux d'espèces réactives étant dirigé simultanément selon un angle donné par rapport à la surface supérieure du substrat en direction de la région du bord du substrat de façon à traiter ladite région. Un flux de gaz contenant de l'oxygène à l'intérieur de la chambre de traitement et une pression d'échappement négative peuvent contribuer à chasser les espèces réactives et les autres gaz des zones du substrat non traitées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)