WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008005164) PROCÉDÉ DE POLISSAGE D'UN SUBSTRAT D'OXYDE DE SILICIUM AU MOYEN DE SILICE COLLOÏDALE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/005164    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/013943
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 14.06.2007
CIB :
H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION [US/US]; Legal Department, 870 North Commons Drive, Aurora, Illinois 60504 (US) (Tous Sauf US)
Inventeurs : BAYER, Benjamin; (US).
CHEN, Zhan; (US).
CHAMBERLAIN, Jeffrey; (US).
VACASSY, Robert; (US)
Mandataire : WESEMAN, Steven; Legal Department, Cabot Microelectronics Corporation, 870 North Commons Drive, Aurora, Illinois 60504 (US)
Données relatives à la priorité :
11/478,004 29.06.2006 US
Titre (EN) SILICON OXIDE POLISHING METHOD UTILIZING COLLOIDAL SILICA
(FR) PROCÉDÉ DE POLISSAGE D'UN SUBSTRAT D'OXYDE DE SILICIUM AU MOYEN DE SILICE COLLOÏDALE
Abrégé : front page image
(EN)The inventive method comprises chemically-mechanically polishing a substrate with a polishing composition comprising a liquid carrier and sol-gel colloidal silica abrasive particles.
(FR)L'invention concerne un procédé consistant à réaliser le polissage mécano-chimique d'un substrat au moyen d'une composition de polissage renfermant un support liquide et des particules abrasives de silice colloïdale sol-gel.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)