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1. (WO2008005094) PROCÉDÉ D'AUGMENTATION DE L'ADHÉSION D'UNE SURFACE MÉTALLIQUE À UN POLYMÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/005094    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/010340
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 27.04.2007
CIB :
C23C 22/06 (2006.01), C23C 22/52 (2006.01)
Déposants : MACDERMID, INCORPORATED [US/US]; 245 Freight Street, Waterbury, CT 06702 (US) (Tous Sauf US).
LETIZE, Raymond, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LETIZE, Raymond, A.; (US)
Mandataire : CORDANI, John, L.; Carmody & Torrance LLP, 50 Leavenworth Street, P.O. Box 1110, Waterbury, CT 06721-1110 (US)
Données relatives à la priorité :
11/479,692 30.06.2006 US
Titre (EN) PROCESS FOR INCREASING THE ADHESION OF A METAL SURFACE TO A POLYMER
(FR) PROCÉDÉ D'AUGMENTATION DE L'ADHÉSION D'UNE SURFACE MÉTALLIQUE À UN POLYMÈRE
Abrégé : front page image
(EN)A process for increasing the adhesion between a copper or copper alloy surface and a polymeric material is disclosed. The process comprises treating the copper or copper alloy surface with an aqueous solution of cupric ions at a pH from 2.8 to 4.2 to form an oxide conversion coating on the copper or copper alloy surface. The so treated surface can then be bonded to the polymeric material.
(FR)L'invention concerne un procédé d'augmentation de l'adhésion entre une surface de cuivre ou d'alliage de cuivre et un matériau polymérique. Le procédé comprend le traitement de la surface de cuivre ou d'alliage de cuivre avec une solution aqueuse d'ions cuivriques à un pH de 2,8 à 4,2 afin de former un revêtement de conversion oxyde sur la surface de cuivre ou d'alliage de cuivre. La surface ainsi traitée peut ensuite être liée au matériau polymérique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)