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1. (WO2008005087) TECHNIQUE DE LITHOGRAPHIE PAR NANO-IMPRESSION DOTÉE D'UNE FLEXIBILITÉ ACCRUE PAR RAPPORT À L'ALIGNEMENT ET À LA MISE EN FORME DE CARACTÉRISTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/005087    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/008371
Date de publication : 10.01.2008 Date de dépôt international : 05.04.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.04.2008    
CIB :
H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : ADVANCED MICRO DEVICES, INC. [US/US]; One AMD Place, Mail Stop 68, P.o. Box 3453, Sunnyvale, CA 94088-3453 (US) (Tous Sauf US).
SEIDEL, Robert [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
PETERS, Carsten [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FEUSTEL, Frank [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : SEIDEL, Robert; (DE).
PETERS, Carsten; (DE).
FEUSTEL, Frank; (DE)
Mandataire : DRAKE, Paul, S.; Advanced Micro Devices, Inc., 5204 East Ben White Boulevard, Mail Stop 562, Austin, TX 78741 (US).
PFAU, Anton, K.; Grünecker, Kinkeldey, Stockmair & Schwanhäusser, Leopoldstraße 4, D-80802 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2006 030 267.2 30.06.2006 DE
11/671,688 06.02.2007 US
Titre (EN) A NANO IMPRINT TECHNIQUE WITH INCREASED FLEXIBILITY WITH RESPECT TO ALIGNMENT AND FEATURE SHAPING
(FR) TECHNIQUE DE LITHOGRAPHIE PAR NANO-IMPRESSION DOTÉE D'UNE FLEXIBILITÉ ACCRUE PAR RAPPORT À L'ALIGNEMENT ET À LA MISE EN FORME DE CARACTÉRISTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)By forming patterns for dual damascene metallization structures on the basis of an imprint technique, in which via openings and trenches are commonly formed in a moldable materia (103) by an imprint mold (150), a significant reduction of process complexity may be achieved due to the omission of at least one further alignment process as required in conventional process techniques. Furthermore, the flexibility and efficiency of imprint lithography may be increased by providing appropriately designed imprint molds in order to provide via openings and trenches exhibiting an increased fill capability, thereby also improving the performance of the finally obtained metallization structures with respect to reliability, resistance against electromigration and the like.
(FR)En formant des structures de métallisation en se basant sur une technique de lithographie par impression, dans laquelle des trous d'interconnexion et des tranchées peuvent être communément formés, une réduction significative de la complexité du procédé peut être obtenue en raison de l'omission d'au moins un procédé d'alignement supplémentaire comme requis dans les techniques de traitement conventionnelles. D'autre part, la flexibilité et l'efficacité de la lithographie par impression peuvent être augmentées en fournissant des moules de lithographie par impression conçus de façon appropriée afin de fournir des trous d'interconnexion et des tranchées présentant une capacité de remplissage accrue, ce qui améliore également de la sorte la performance des structures de métallisation finalement obtenues par rapport à la fiabilité, à la résistance à l'électromigration et similaire.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)